Vakuuma magnetrona izsmidzināšana ir īpaši piemērota reaktīvās nogulsnēšanas pārklājumiem.Faktiski šis process var uzklāt plānas kārtiņas no jebkura oksīda, karbīda un nitrīda materiāla.Turklāt šis process ir īpaši piemērots daudzslāņu plēvju struktūru, tostarp optisko dizainu, krāsaino plēvju, nodilumizturīgo pārklājumu, nanolamināto, superrežģu pārklājumu, izolācijas plēvju uc uzklāšanai. Jau 1970. gadā augstas kvalitātes optiskā plēve ir izstrādāti nogulsnēšanas piemēri dažādiem optiskās plēves slāņa materiāliem.Šie materiāli ietver caurspīdīgus vadošus materiālus, pusvadītājus, polimērus, oksīdus, karbīdus un nitrīdus, savukārt fluorīdus izmanto tādos procesos kā iztvaikošanas pārklājums.
Magnetrona izsmidzināšanas procesa galvenā priekšrocība ir reaktīvo vai nereaktīvo pārklāšanas procesu izmantošana šo materiālu slāņu uzklāšanai un slāņa sastāva, plēves biezuma, plēves biezuma viendabīguma un slāņa mehānisko īpašību laba kontrole.Procesam ir šādas īpašības.
1 、 Liels nogulsnēšanās ātrums.Pateicoties ātrgaitas magnetronu elektrodu izmantošanai, var iegūt lielu jonu plūsmu, kas efektīvi uzlabo šī pārklājuma procesa nogulsnēšanās ātrumu un izsmidzināšanas ātrumu.Salīdzinot ar citiem izsmidzināšanas pārklāšanas procesiem, magnetronu izsmidzināšanai ir liela jauda un augsta ražība, un to plaši izmanto dažādās rūpnieciskās ražošanā.
2, augsta jaudas efektivitāte.Magnetronu izsmidzināšanas mērķis parasti izvēlas spriegumu diapazonā no 200 V līdz 1000 V, parasti tas ir 600 V, jo 600 V spriegums ir tieši augstākajā efektīvajā jaudas efektivitātes diapazonā.
3. Zema izsmidzināšanas enerģija.Magnetrona mērķa spriegums tiek pielietots zems, un magnētiskais lauks ierobežo plazmu katoda tuvumā, kas neļauj ar lielāku enerģiju uzlādētām daļiņām palaist uz pamatnes.
4 、 Zema substrāta temperatūra.Anodu var izmantot, lai novirzītu elektronus, kas rodas izlādes laikā, nav nepieciešams substrāta atbalsts, kas var efektīvi samazināt substrāta elektronu bombardēšanu.Tādējādi pamatnes temperatūra ir zema, kas ir ļoti ideāli piemērota dažām plastmasas pamatnēm, kas nav īpaši izturīgas pret augstas temperatūras pārklājumu.
5, Magnetron izsmidzināšanas mērķa virsmas kodināšana nav vienmērīga.Magnetronu izsmidzināšanas mērķa virsmas kodināšanu nevienmērīgi izraisa mērķa nevienmērīgais magnētiskais lauks.Mērķa kodināšanas ātruma atrašanās vieta ir lielāka, tāpēc mērķa efektīvais izmantošanas līmenis ir zems (tikai 20-30% izmantošanas līmenis).Tāpēc, lai uzlabotu mērķa izmantošanu, magnētiskā lauka sadalījums ir jāmaina ar noteiktiem līdzekļiem, vai arī katodā kustīgu magnētu izmantošana var uzlabot mērķa izmantošanu.
6. Salikts mērķis.Var izgatavot kompozītu mērķa pārklājuma sakausējuma plēvi.Pašlaik kompozīta magnetrona mērķa izsmidzināšanas process ir veiksmīgi pārklāts ar Ta-Ti sakausējuma, (Tb-Dy)-Fe un Gb-Co sakausējuma plēvi.Saliktajai mērķa struktūrai ir attiecīgi četri veidi: apaļais inkrustēts mērķis, kvadrātveida inkrustēts mērķis, mazs kvadrātveida inkrustēts mērķis un sektora inkrustēts mērķis.Labāk izmantota sektora inkrustētā mērķa struktūra.
7. Plašs pielietojumu klāsts.Magnetronu izsmidzināšanas procesā var nogulsnēt daudzus elementus, izplatītākie ir: Ag, Au, C, Co, Cu, Fe, Ge, Mo, Nb, Ni, Os, Cr, Pd, Pt, Re, Rh, Si, Ta, Ti , Zr, SiO, AlO, GaAs, U, W, SnO utt.
Magnetronu izsmidzināšana ir viens no visplašāk izmantotajiem pārklāšanas procesiem augstas kvalitātes plēvju iegūšanai.Ar jaunu katodu tam ir augsta mērķa izmantošana un augsts nogulsnēšanās ātrums.Guangdong Zhenhua Technology vakuuma magnetrona izsmidzināšanas pārklāšanas process tagad tiek plaši izmantots liela laukuma substrātu pārklāšanai.Process tiek izmantots ne tikai viena slāņa plēves uzklāšanai, bet arī daudzslāņu plēves pārklāšanai, turklāt to izmanto arī ruļļa uz ruļļa procesā plēves, optiskās plēves, laminēšanas un cita veida plēves pārklāšanai.
Izlikšanas laiks: 07.11.2022