Dažādu vakuumsūkņu loma vakuuma sistēmā

Dažādu vakuumsūkņu veiktspējai ir arī citas atšķirības, izņemot spēju sūknēt vakuumu kamerā.Tāpēc, izvēloties, ir ļoti svarīgi precizēt sūkņa veikto darbu vakuuma sistēmā, un sūkņa loma dažādās darba jomās ir apkopota šādi.

1. Būt galvenajam sūknim sistēmā
Galvenais sūknis ir vakuumsūknis, kas tieši sūknē vakuuma sistēmas sūknējamo kameru, lai iegūtu vakuuma pakāpi, kas nepieciešama procesa prasībām.
2, rupjš sūknēšanas sūknis
Aptuvenais sūknēšanas sūknis ir vakuumsūknis, kas sāk samazināties no gaisa spiediena un vakuuma sistēmas spiediens sasniedz citu sūknēšanas sistēmu, kas var sākt darboties.
3 、 Pirmspakāpes sūknis
Priekšpakāpes sūknis ir vakuumsūknis, ko izmanto, lai uzturētu cita sūkņa pirmspakāpes spiedienu zem tā augstākā pieļaujamā pirmspakāpes spiediena.
4. Turēšanas sūknis
Turēšanas sūknis ir sūknis, kas nevar efektīvi izmantot galveno pirmsposma sūkni, ja vakuuma sistēmas sūknēšanas apjoms ir ļoti mazs.Šī iemesla dēļ vakuuma sistēmā tiek izmantots cita veida papildu priekšpakāpes sūknis ar mazāku sūknēšanas ātrumu, lai uzturētu normālu galvenā sūkņa darbību vai uzturētu zemu spiedienu, kas nepieciešams iztukšotam konteineram.
5 、 Neapstrādāts vakuuma sūknis vai zema vakuuma sūknis
Rupja vai zema vakuuma sūknis ir vakuumsūknis, kas ieslēdzas no gaisa un darbojas zemā vai aptuvenā vakuuma spiediena diapazonā pēc sūknējamā konteinera spiediena samazināšanas.
6 、 Augsta vakuuma sūknis
Augsta vakuuma sūknis attiecas uz vakuuma sūkni, kas darbojas augsta vakuuma diapazonā.
7 、 Īpaši augsts vakuuma sūknis
Īpaši augsts vakuuma sūknis attiecas uz vakuuma sūkni, kas darbojas īpaši augstā vakuuma diapazonā.
8. Pastiprināšanas sūknis
Pastiprināšanas sūknis parasti attiecas uz vakuuma sūkni, kas darbojas starp zema vakuuma sūkni un augsta vakuuma sūkni, lai palielinātu sūknēšanas sistēmas sūknēšanas jaudu vidējā spiediena diapazonā vai samazinātu iepriekšējā sūkņa sūknēšanas ātruma prasību.

Ievads Ion Cleaner

Plazmas tīrītājs
1. Plazma ir jonizēta gāze, kurā pozitīvo jonu un elektronu blīvumi ir aptuveni vienādi.Tas sastāv no joniem, elektroniem, brīvajiem radikāļiem un neitrālām daļiņām.
2. Tas ir ceturtais matērijas stāvoklis.Tā kā plazmā ir lielāka enerģija nekā gāzei, viela plazmas vidē var iegūt vairāk fizikāli ķīmisko un citu reakcijas īpašību.
3. Plazmas tīrīšanas mašīnas mehānismam ir jāpaļaujas uz materiāla “aktivācijas efektu” “plazmas stāvokli”, lai noņemtu virsmas traipus.
4. Plazmas tīrīšana ir arī bezdibenes tīrīšanas veids starp visām tīrīšanas metodēm.To var plaši izmantot pusvadītāju, mikroelektronikā, COG, LCD, LCM un LED procesos.
5. Precīza tīrīšana pirms ierīces iepakošanas, vakuuma elektronika, savienotāji un releji, saules fotoelementu rūpniecība, plastmasas, gumijas, metāla un keramikas virsmu tīrīšana, kodināšanas apstrāde, pārpelnošana, virsmas aktivācija un citas dzīvības zinātnes eksperimentu jomas.