1. Bug'lanish tezligi bug'langan qoplamaning xususiyatlariga ta'sir qiladi
Bug'lanish tezligi yotqizilgan plyonkaga katta ta'sir ko'rsatadi.Past yotqizish tezligi bilan hosil bo'lgan qoplama strukturasi bo'sh va katta zarrachalar cho'kmasini ishlab chiqarish oson bo'lgani uchun, qoplama strukturasining ixchamligini ta'minlash uchun yuqori bug'lanish tezligini tanlash juda xavfsizdir.Vakuum kamerasidagi qoldiq gazning bosimi doimiy bo'lsa, substratning bombardimon tezligi doimiy qiymatdir.Shu sababli, yuqori cho'kish tezligini tanlagandan so'ng, cho'kma plyonka tarkibidagi qoldiq gaz kamayadi, bu esa qoldiq gaz molekulalari va bug'langan plyonka zarralari o'rtasidagi kimyoviy reaktsiyani kamaytiradi.Shuning uchun yotqizilgan filmning tozaligini yaxshilash mumkin.Shuni ta'kidlash kerakki, agar cho'kish tezligi juda tez bo'lsa, u plyonkaning ichki kuchlanishini oshirishi mumkin, bu plyonkadagi nuqsonlarni oshiradi va hatto plyonkaning yorilishiga olib keladi.Xususan, reaktiv bug'lanish bilan qoplash jarayonida, reaksiya gazining bug'lanish plyonkasi zarralari bilan to'liq reaksiyaga kirishishi uchun siz pastroq cho'kish tezligini tanlashingiz mumkin.Albatta, turli materiallar turli xil bug'lanish tezligini tanlaydi.Amaliy misol sifatida - aks ettiruvchi plyonkaning cho'kishi, agar plyonka qalinligi 600 × 10-8 sm va bug'lanish vaqti 3 soniya bo'lsa, aks ettirish 93% ni tashkil qiladi.Shu bilan birga, bug'lanish tezligi bir xil qalinlik sharoitida sekinlashsa, plyonka yotqizishni yakunlash uchun 10 daqiqa kerak bo'ladi.Bu vaqtda plyonka qalinligi bir xil bo'ladi.Biroq, aks ettirish 68% ga kamaydi.
2. Subtrat harorati bug'lanish qoplamasiga ta'sir qiladi
Substrat harorati bug'lanish qoplamasiga katta ta'sir ko'rsatadi.Yuqori substrat haroratida substrat yuzasiga adsorbsiyalangan qoldiq gaz molekulalarini olib tashlash oson.Ayniqsa, suv bug'ining molekulalarini yo'q qilish muhimroqdir.Bundan tashqari, yuqori haroratlarda fizik adsorbsiyadan kimyoviy adsorbsiyaga o'tishni rag'batlantirish oson emas, shu bilan zarralar orasidagi bog'lanish kuchini oshiradi.Bundan tashqari, u bug 'molekulalarining qayta kristallanish harorati va substrat harorati o'rtasidagi farqni kamaytirishi mumkin, shu bilan filmga asoslangan interfeysdagi ichki stressni kamaytiradi yoki yo'q qiladi.Bunga qo'shimcha ravishda, substrat harorati plyonkaning kristalli holatiga bog'liq bo'lganligi sababli, pastki substrat harorati yoki isitishning yo'qligi sharoitida ko'pincha amorf yoki mikrokristalli qoplamalar hosil qilish oson.Aksincha, harorat yuqori bo'lsa, kristall qoplamani hosil qilish oson.Substrat haroratining oshishi ham qoplamaning mexanik xususiyatlarini yaxshilashga yordam beradi.Albatta, qoplamaning bug'lanishiga yo'l qo'ymaslik uchun substrat harorati juda yuqori bo'lmasligi kerak.
3. Vakuum kamerasidagi qoldiq gaz bosimi plyonka xususiyatlariga ta'sir qiladi
Vakuum kamerasidagi qoldiq gazning bosimi membrananing ishlashiga katta ta'sir ko'rsatadi.Juda yuqori bosimga ega bo'lgan qoldiq gaz molekulalari nafaqat bug'langan zarralar bilan to'qnashishi oson emas, bu esa substratdagi odamlarning kinetik energiyasini kamaytiradi va plyonkaning yopishishiga ta'sir qiladi.Bundan tashqari, juda yuqori qoldiq gaz bosimi filmning tozaligiga jiddiy ta'sir qiladi va qoplamaning ish faoliyatini pasaytiradi.
4. Bug'lanish haroratining bug'lanish qoplamasiga ta'siri
Bug'lanish haroratining membrananing ishlashiga ta'siri bug'lanish tezligining harorat bilan o'zgarishi bilan namoyon bo'ladi.Bug'lanish harorati yuqori bo'lsa, bug'lanish issiqligi pasayadi.Agar membrana materiali bug'lanish haroratidan yuqori bug'langan bo'lsa, haroratning ozgina o'zgarishi ham membrana materialining bug'lanish tezligining keskin o'zgarishiga olib kelishi mumkin.Shuning uchun, bug'lanish manbai qizdirilganda katta harorat gradientiga yo'l qo'ymaslik uchun plyonkani yotqizish paytida bug'lanish haroratini to'g'ri nazorat qilish juda muhimdir.Sublimatsiya qilish oson bo'lgan plyonkali material uchun materialning o'zini bug'lanish va boshqa chora-tadbirlar uchun isitgich sifatida tanlash ham juda muhimdir.
5. Substrat va qoplama kamerasining tozalash holati qoplamaning ishlashiga ta'sir qiladi
Substrat va qoplama kamerasining tozaligining qoplamaning ishlashiga ta'sirini e'tiborsiz qoldirib bo'lmaydi.Bu nafaqat qo'yilgan plyonkaning tozaligiga jiddiy ta'sir qiladi, balki filmning yopishqoqligini ham kamaytiradi.Shuning uchun, substratni tozalash, vakuumli qoplama kamerasini va uning tegishli tarkibiy qismlarini (masalan, substrat ramkasi) tozalash bilan ishlov berish va sirtni gazsizlantirish vakuumli qoplama jarayonida ajralmas jarayonlardir.
Xabar vaqti: 28-fevral, 2023-yil