Vakuum qoplamasi asosan vakuumli bug 'cho'kishi, purkash qoplamasi va ion qoplamasini o'z ichiga oladi, bularning barchasi vakuum sharoitida distillash yoki püskürtme yo'li bilan plastik qismlar yuzasiga turli metall va metall bo'lmagan plyonkalarni joylashtirish uchun ishlatiladi, bu juda nozik sirt qoplamasini olishi mumkin. tez yopishishning ajoyib afzalligi bilan, lekin narxi ham yuqori va ishlov berish mumkin bo'lgan metallarning turlari kamroq va odatda yuqori sifatli mahsulotlarni funktsional qoplash uchun ishlatiladi.
Vakuumli bug 'cho'ktirish metallni yuqori vakuum ostida qizdirish, uni eritish, bug'lash va sovutgandan so'ng namuna yuzasida qalinligi 0,8-1,2 um bo'lgan yupqa metall plyonka hosil qilish usulidir.Oynaga o'xshash yuzani olish uchun hosil bo'lgan mahsulot yuzasidagi kichik konkav va qavariq qismlarni to'ldiradi. Vakuum bug'ini cho'ktirish yoki aks ettiruvchi oyna effektini olish yoki past yopishqoqlikka ega po'latni vakuumda bug'lash uchun bajarilganda, pastki sirt qoplanishi kerak.
Sputtering odatda yuqori tezlikda past haroratli püskürtme usuli bo'lgan magnetronli sputteringga ishora qiladi.Jarayon taxminan 1 × 10-3Torr vakuumni talab qiladi, ya'ni inert gaz argon (Ar) bilan to'ldirilgan 1,3 × 10-3Pa vakuum holati va plastik substrat (anod) va metall nishon (katod) va yuqori kuchlanish o'rtasida. to'g'ridan-to'g'ri oqim, plazma hosil qiluvchi porlashdan hosil bo'lgan inert gazning elektron qo'zg'alishi tufayli, plazma metall nishon atomlarini portlatib yuboradi va ularni plastik substratga joylashtiradi.Umumiy metall qoplamalarning ko'pchiligi doimiy oqimdan, o'tkazuvchan bo'lmagan keramik materiallar esa chastotali o'zgaruvchan tokdan foydalanadi.
Ion qoplamasi - bu vakuum sharoitida gazni yoki bug'langan moddani qisman ionlashtirish uchun gaz razryadidan foydalaniladigan usul va bug'langan modda yoki uning reaktivlari gaz ionlari yoki bug'langan moddaning ionlarini bombardimon qilish orqali substratga yotqiziladi.Bularga magnetronli püskürtmeli ion qoplamasi, reaktiv ion qoplamasi, ichi bo'sh katodli razryadli ion qoplamasi (ichi bo'sh katod bug'ini joylashtirish usuli) va ko'p yoyli ion qoplamasi (katodli yoyli ion qoplamasi) kiradi.
Vertikal ikki tomonlama magnetronli liniyadagi uzluksiz qoplama
Keng qo'llanilishi mumkin bo'lgan elektron mahsulotlar, masalan, notebook qobig'i EMI ekranlash qatlami, tekis mahsulotlar va hatto ma'lum bir balandlikdagi spetsifikatsiyadagi barcha chiroq idishlari mahsulotlarini ishlab chiqarish mumkin.Katta yuk ko'tarish quvvatiga ega bo'lishi mumkin bo'lgan ikki tomonlama qoplama uchun konusning yorug'lik stakanlarini ixcham siqish va staggered qisish.Barqaror sifat, film qatlamining partiyadan partiyaga yaxshi mustahkamligi.Avtomatlashtirishning yuqori darajasi va ish haqining pastligi.
Yuborilgan vaqt: 2022 yil 07-noyabr