የቫኩም ሽፋን ማሽን ሂደቶች ምንድ ናቸው?የሥራው መርህ ምንድን ነው?

የየቫኩም ሽፋንየማሽን ሂደት የተከፋፈለ ነው: ቫክዩም ትነት ሽፋን, vacuum sputtering ሽፋን እና ቫክዩም ion ሽፋን.

1, የቫኩም ትነት ሽፋን

ቫክዩም ሁኔታ ስር, እንደ ብረት, ብረት ቅይጥ, ወዘተ እንደ ቁሳዊ ተነነ, ከዚያም substrate ወለል ላይ አስቀምጣቸው, የትነት ሽፋን ዘዴ ብዙውን ጊዜ የመቋቋም ማሞቂያ ይጠቀማል, ከዚያም በኤሌክትሮን ጨረር ላይ ልባስ ቁሳዊ ቦምብ, እነሱን ማድረግ. ወደ ጋዝ ደረጃ ተነነ፣ ከዚያም በ substrate ወለል ላይ ማስቀመጥ፣ በታሪክ የቫኩም ትነት ማስቀመጫ በ PVD ዘዴ ጥቅም ላይ የዋለው ቀደምት ቴክኖሎጂ ነው።

2, የሚረጭ ሽፋን

ጋዙ በ (አር) በተሞሉ የቫኩም ሁኔታዎች ውስጥ ለብርሃን ፍሰት ይጋለጣል በዚህ ጊዜ አርጎን (አር) አቶሞች ionን ወደ ናይትሮጅን ions (አር) ያመነጫል ፣ ionዎቹ በኤሌክትሪክ መስክ ኃይል ይጣመራሉ እና የካቶድ ኢላማውን ይደበድባሉ ። ከተሸፈነው ቁሳቁስ የተሠራ ነው ፣ ዒላማው ይረጫል እና በንዑስ ወለል ላይ ይቀመጣል በ sputter ሽፋን ውስጥ ያሉ ionዎች ክስተት ፣ በአጠቃላይ በብርሃን ፍሰት የተገኘ ፣ ከ 10-2pa እስከ 10 ፓ ክልል ውስጥ ናቸው ፣ ስለዚህ የተረጩት ቅንጣቶች ለመጋጨት ቀላል ናቸው። ወደ ታችኛው ክፍል በሚበሩበት ጊዜ በቫኩም ክፍል ውስጥ ካሉት የጋዝ ሞለኪውሎች ጋር ፣ የእንቅስቃሴው አቅጣጫ በዘፈቀደ እና የተከማቸ ፊልም ቀላል እንዲሆን ያደርገዋል።

3, ion ሽፋን

በቫክዩም ሁኔታዎች ውስጥ ፣ በቫኩም ሁኔታ ፣ የተወሰነ የፕላዝማ ionization ቴክኒኮችን በመጠቀም የሽፋኑን ንጥረ ነገር አተሞች በከፊል ወደ ionዎች ionize ያደርጋሉ ። በተመሳሳይ ጊዜ ብዙ ከፍተኛ ኃይል ገለልተኛ አተሞች ይፈጠራሉ ፣ እነሱም በመሠረታዊው ላይ አሉታዊ ተጽዕኖ ያሳድራሉ ። በዚህ መንገድ ፣ ions ቀጭን ፊልም ለመፍጠር በጥልቅ አሉታዊ አድልዎ ስር በተቀባው ወለል ላይ ይቀመጣሉ።