የ ion Plating ማሽን የሥራ መርህ ምንድነው?

ion ሽፋንማሽን በ 1960 ዎቹ ውስጥ በዲኤም ማቶክስ ከቀረበው ንድፈ ሐሳብ የመነጨ ነው, እና ተጓዳኝ ሙከራዎች በዚያን ጊዜ ጀመሩ;እ.ኤ.አ. እስከ 1971 ድረስ ቻምበርስ እና ሌሎች የኤሌክትሮን ጨረር ion plating ቴክኖሎጂን አሳትመዋል ።የ reactive evaporation plating (ARE) ቴክኖሎጂ በቡንሻህ ዘገባ በ1972 እንደ ቲሲ እና ቲኤን ያሉ እጅግ በጣም ጠንካራ የሆኑ የፊልም አይነቶች ሲመረቱ ተጠቁሟል።እንዲሁም በ 1972, ስሚዝ እና ሞሊ በሸፈነው ሂደት ውስጥ ባዶውን የካቶድ ቴክኖሎጂን ወሰዱ.እ.ኤ.አ. በ 1980 ዎቹ ፣ በቻይና ውስጥ ያለው ion plating በመጨረሻ የኢንዱስትሪ አተገባበር ደረጃ ላይ ደርሷል ፣ እና እንደ ቫክዩም መልቲ-አርክ ion ንጣፍ እና አርክ-ፈሳሽ ion plating ያሉ የሽፋን ሂደቶች በተከታታይ ታይተዋል።

የቫኩም ion ንጣፍ አጠቃላይ የሥራ ሂደት እንደሚከተለው ነው-በመጀመሪያ ፣ፓምፕየቫኩም ክፍል, እና ከዚያጠብቅየቫኩም ግፊት ወደ 4X10 ⁻ ³ ፓወይም የተሻለ, ከፍተኛ የቮልቴጅ የኃይል አቅርቦትን ማገናኘት እና ዝቅተኛ የሙቀት መጠን ያለው የፕላዝማ አካባቢ በዝቅተኛ የቮልቴጅ ፍሳሽ ጋዝ በንጣፉ እና በእንፋሎት መካከል መገንባት አስፈላጊ ነው.የ substrate electrode ከ 5000V ዲሲ አሉታዊ ከፍተኛ ቮልቴጅ ጋር ያገናኙ የካቶድ ፍካት ፈሳሽ ለመፍጠር.የማይነቃቁ የጋዝ ionዎች የሚመነጩት በአሉታዊው የብርሃን ቦታ አጠገብ ነው.ወደ ካቶድ ጨለማ ቦታ ገብተው በኤሌክትሪክ መስክ እየተጣደፉ እና የንጥረቱን ወለል በቦምብ ይደበድባሉ።ይህ የማጽዳት ሂደት ነው, ከዚያም ወደ ሽፋን ሂደት ውስጥ ይግቡ.በቦምብ ማሞቂያ ተጽእኖ አንዳንድ የፕላስ እቃዎች በእንፋሎት ይወጣሉ.የፕላዝማ አካባቢ ወደ ፕሮቶኖች ውስጥ ይገባል, ከኤሌክትሮኖች እና ከማይነቃነቅ ጋዝ ions ጋር ይጋጫል, እና ትንሽ ክፍል ionized ናቸው, እነዚህ ionized ionዎች ከፍተኛ ኃይል ያላቸው የፊልም ወለል ላይ ቦምብ ይደርሳሉ እና የፊልሙን ጥራት በተወሰነ ደረጃ ያሻሽላሉ.

የቫክዩም ion plating መርህ በቫኩም ክፍል ውስጥ የጋዝ መፍሰስ ክስተትን ወይም ionized ክፍልን በመጠቀም ፣ በእንፋሎት በሚተኑት ንጥረ ነገሮች ion ወይም ጋዝ ionዎች ቦምብ ስር ፣ በአንድ ጊዜ እነዚህን የእንፋሎት ንጥረ ነገሮች ወይም አነቃቂዎቻቸውን በንዑስ ፕላስቲቱ ላይ ያስቀምጡ። ቀጭን ፊልም ለማግኘት.የ ion ሽፋንማሽንየቫኩም ትነትን፣ የፕላዝማ ቴክኖሎጂን እና የጋዝ ፍካት ፈሳሽን ያጣምራል፣ ይህም የፊልም ጥራትን ብቻ ሳይሆን የፊልም አተገባበርን ያሰፋዋል።የዚህ ሂደት ጥቅሞች ጠንካራ መበታተን, ጥሩ የፊልም ማጣበቂያ እና የተለያዩ የሽፋን ቁሳቁሶች ናቸው.የ ion plating መርህ በመጀመሪያ የቀረበው በዲኤም ማቶክስ ነው.ብዙ አይነት ion plating አሉ.በጣም የተለመደው የትነት ማሞቂያ, የመቋቋም ማሞቂያ, የኤሌክትሮን ጨረር ማሞቂያ, የፕላዝማ ኤሌክትሮን ጨረር ማሞቂያ, ከፍተኛ-ድግግሞሽ ኢንዳክሽን ማሞቂያ እና ሌሎች የማሞቂያ ዘዴዎችን ያካትታል.