Faktori koji utječu na performanse obloge vakuumskim isparavanjem

1. Brzina isparavanja će uticati na svojstva isparenog premaza

Brzina isparavanja ima veliki utjecaj na naneseni film.Budući da je struktura premaza formirana niskom brzinom taloženja labava i lako se stvara taloženje velikih čestica, vrlo je sigurno odabrati veću stopu isparavanja kako bi se osigurala kompaktnost strukture premaza.Kada je pritisak zaostalog gasa u vakuumskoj komori konstantan, brzina bombardovanja supstrata je konstantna vrednost.Stoga će se rezidualni plin sadržan u nanesenom filmu nakon odabira veće brzine taloženja smanjiti, čime se smanjuje kemijska reakcija između molekula zaostalog plina i isparenih čestica filma.Stoga se može poboljšati čistoća nanesenog filma.Treba napomenuti da ako je brzina taloženja prebrza, to može povećati unutrašnje naprezanje filma, povećati defekte u filmu, pa čak i dovesti do pucanja filma.Konkretno, u procesu oblaganja reaktivnim isparavanjem, kako bi reakcioni plin u potpunosti reagirao s česticama materijala filma za isparavanje, možete odabrati nižu brzinu taloženja.Naravno, različiti materijali biraju različite brzine isparavanja.Kao praktičan primjer – taloženje reflektirajuće folije, ako je debljina filma 600×10-8cm i vrijeme isparavanja 3s, reflektivnost je 93%.Međutim, ako je brzina isparavanja usporena pod istim uvjetima debljine, potrebno je 10 minuta da se završi taloženje filma.U ovom trenutku, debljina filma je ista.Međutim, reflektivnost je pala na 68%.

2. Temperatura podloge će uticati na premaz koji isparava

Temperatura podloge ima veliki uticaj na evaporacioni premaz.Preostale molekule plina adsorbirane na površini supstrata pri visokoj temperaturi supstrata lako se uklanjaju.Naročito je važnija eliminacija molekula vodene pare.Štoviše, na višim temperaturama nije samo lako promovirati transformaciju iz fizičke adsorpcije u kemijsku adsorpciju, čime se povećava sila vezivanja između čestica.Osim toga, može također smanjiti razliku između temperature rekristalizacije molekula pare i temperature supstrata, čime se smanjuje ili eliminira unutarnji stres na interfejsu zasnovanom na filmu.Osim toga, budući da je temperatura podloge povezana s kristalnim stanjem filma, često je lako formirati amorfne ili mikrokristalne prevlake pod uvjetima niske temperature supstrata ili bez zagrijavanja.Naprotiv, kada je temperatura visoka, lako se formira kristalni premaz.Povećanje temperature podloge takođe doprinosi poboljšanju mehaničkih svojstava premaza.Naravno, temperatura podloge ne smije biti previsoka kako bi se spriječilo isparavanje premaza.

3. Preostali pritisak gasa u vakuum komori će uticati na svojstva filma

Pritisak zaostalog gasa u vakuumskoj komori ima veliki uticaj na performanse membrane.Molekule zaostalog gasa sa previsokim pritiskom ne samo da se lako sudaraju sa česticama koje isparavaju, što će smanjiti kinetičku energiju ljudi na podlozi i uticati na prianjanje filma.Osim toga, previsok preostali tlak plina će ozbiljno utjecati na čistoću filma i smanjiti performanse premaza.

4. Utjecaj temperature isparavanja na premaz za isparavanje

Utjecaj temperature isparavanja na performanse membrane prikazan je promjenom brzine isparavanja s temperaturom.Kada je temperatura isparavanja visoka, toplota isparavanja će se smanjiti.Ako se materijal membrane ispari iznad temperature isparavanja, čak i mala promjena temperature može uzrokovati oštru promjenu brzine isparavanja materijala membrane.Stoga je vrlo važno precizno kontrolirati temperaturu isparavanja tokom taloženja filma kako bi se izbjegao veliki temperaturni gradijent kada se izvor isparavanja zagrije.Za filmski materijal koji se lako sublimira, također je vrlo važno odabrati sam materijal kao grijač za isparavanje i druge mjere.

5. Stanje čišćenja podloge i komore za premazivanje će uticati na performanse premaza

Uticaj čistoće podloge i komore za premazivanje na performanse premaza se ne može zanemariti.Ne samo da će ozbiljno utjecati na čistoću nanesenog filma, već će i smanjiti prianjanje filma.Stoga su pročišćavanje podloge, tretman čišćenja vakuumske komore za premazivanje i srodnih komponenti (kao što je okvir supstrata) i degazacija površine neophodni procesi u procesu vakuumskog oblaganja.