Proseso nga Daloy sa Sputtering Coating Machine

1. Substrat sa pagpanglimpyo sa bombardment

1.1) Ang sputtering coating machine naggamit sa glow discharge aron limpyohan ang substrate.Sa ato pa, i-charge ang argon gas ngadto sa chamber, ang boltahe sa pagdiskarga anaa sa palibot sa 1000V, Human sa pagpabalik sa power supply, usa ka glow discharge ang namugna, ug ang substrate gilimpyohan sa argon ion bombardment.

1.2) Sa sputtering coating machines nga industriyal nga naghimo ug high-end nga mga dayandayan, ang mga titanium ions nga gibuga sa gagmay nga mga tinubdan sa arko kasagarang gigamit sa pagpanglimpyo.Ang sputtering coating machine adunay gamit nga gamay nga arc source, ug ang titanium ion stream sa arc plasma nga gihimo sa gamay nga arc source discharge gigamit sa pagpamomba ug paglimpyo sa substrate.

2. Titanium nitride coating

Kung nagdeposito sa mga manipis nga pelikula sa titanium nitride, ang target nga materyal alang sa sputtering mao ang target nga titanium.Ang target nga materyal konektado sa negatibo nga electrode sa sputtering power supply, ug ang target nga boltahe mao ang 400 ~ 500V;Ang argon flux gitakda, ug ang control vacuum kay (3~8) x10^-1PA.Ang substrate konektado sa negatibo nga electrode sa bias power supply, nga adunay boltahe nga 100 ~ 200V.

Human ma-turn on ang power supply sa sputtering titanium target, usa ka glow discharge ang namugna, ug ang high-energy argon ions nagbomba sa sputtering target, nag-sputtering titanium atoms gikan sa target.

Ang reaksyon nga gas nitrogen gipaila-ila, ug ang titanium atoms ug nitrogen ionized ngadto sa titanium ions ug nitrogen ions sa coating chamber.Ubos sa atraksyon sa negatibo nga bias electric kapatagan nga gigamit sa substrate, titanium ions ug nitroheno ions accelerate sa nawong sa substrate alang sa kemikal nga reaksyon ug deposition sa pagporma sa usa ka titanium nitride film layer.

3. Kuhaa ang substrate

Human maabot ang gitino nang daan nga gibag-on sa pelikula, i-off ang sputtering power supply, substrate bias power supply, ug air source.Human sa substrate temperatura mao ang ubos pa kay sa 120 ℃, pun-a ang taklap lawak uban sa hangin ug sa pagkuha sa substrate.

Kini nga artikulo gipatik nimagnetron sputtering coating machine manufacturer– Guangdong Zhenhua.