1、Vlastnosti naprašování
Ve srovnání s konvenčním vakuovým napařovacím povlakem má naprašovací povlak následující vlastnosti:
(1) Rozprašovat lze jakoukoli látku, zejména prvky a sloučeniny s vysokým bodem tání a nízkým tlakem par.Pokud se jedná o pevnou látku, ať už jde o kov, polovodič, izolant, sloučeninu a směs atd., ať už jde o blok, lze jako cílový materiál použít zrnitý materiál.Protože při naprašování izolačních materiálů a slitin, jako jsou oxidy, dochází k malému rozkladu a frakcionaci, lze je použít k přípravě tenkých filmů a slitinových filmů s jednotnými složkami podobnými složkám materiálu terče a dokonce i supravodivých filmů se složitým složením.“ metoda reaktivního naprašování může být také použita k výrobě filmů sloučenin zcela odlišných od materiálu terče, jako jsou oxidy, nitridy, karbidy a silicidy.
(2) Dobrá přilnavost mezi naprašovaným filmem a podkladem.Protože energie naprašovaných atomů je o 1-2 řády vyšší než energie odpařených atomů, energetická přeměna vysokoenergetických částic uložených na substrátu generuje vyšší tepelnou energii, která zvyšuje adhezi naprašovaných atomů k substrátu.Část vysokoenergetických naprašovaných atomů bude v různé míře vstřikována, čímž se na substrátu vytvoří takzvaná pseudodifúzní vrstva, kde se naprašované atomy a atomy materiálu substrátu vzájemně „mísí“.Navíc při bombardování naprašovacími částicemi je substrát vždy vyčištěn a aktivován v plazmové zóně, která odstraní špatně přilnuté vysrážené atomy, čistí a aktivuje povrch substrátu.V důsledku toho je adheze vrstvy naprašovaného filmu k substrátu značně zvýšena.
(3) Vysoká hustota naprašovacího povlaku, méně dírek a vyšší čistota filmové vrstvy, protože nedochází ke kontaminaci kelímku, které je nevyhnutelné při vakuové nanášení par během procesu naprašování.
(4) Dobrá ovladatelnost a opakovatelnost tloušťky filmu.Protože výbojový proud a cílový proud mohou být řízeny odděleně během naprašování, tloušťka filmu může být řízena řízením cílového proudu, takže ovladatelnost tloušťky filmu a reprodukovatelnost tloušťky filmu vícenásobným naprašováním naprašovacího povlaku jsou dobré. a film o předem stanovené tloušťce může být účinně potažen.Kromě toho může naprašování získat rovnoměrnou tloušťku filmu na velké ploše.Avšak pro obecnou technologii naprašování (hlavně dipólové naprašování) je zařízení komplikované a vyžaduje vysokotlaké zařízení;rychlost tvorby filmu při naprašování je nízká, rychlost nanášení vakuovým odpařováním je 0,1~5 nm/min, zatímco rychlost naprašování je 0,01~0,5 nm/min;nárůst teploty substrátu je vysoký a citlivý na plynné nečistoty atd. Avšak díky vývoji technologie RF naprašování a magnetronového naprašování bylo dosaženo velkého pokroku v dosahování rychlého naprašování a snižování teploty substrátu.V posledních letech se navíc zkoumají nové metody naprašování – založené na planárním magnetronovém naprašování – s cílem minimalizovat tlak naprašovacího vzduchu až do beztlakého naprašování, kde bude tlak nasávaného plynu během naprašování nulový.
Čas odeslání: List-08-2022