① God kontrollerbarhed og repeterbarhed af filmtykkelse
Om filmtykkelsen kan styres til en forudbestemt værdi kaldes filmtykkelsesstyrbarhed.Den påkrævede filmtykkelse kan gentages mange gange, hvilket kaldes filmtykkelsesrepeterbarhed. Fordi afladningsstrømmen og målstrømmen for vakuumforstøvningsbelægningen kan styres separat.Derfor er tykkelsen af sputteret film kontrollerbar, og filmen med forudbestemt tykkelse kan afsættes pålideligt.Derudover kan sputterbelægningen opnå en film med ensartet tykkelse på en stor overflade.
② Stærk vedhæftning mellem film og underlag
Energien af sputterede atomer er 1-2 størrelsesordener højere end for fordampede atomer.Energiomdannelsen af de højenergi-forstøvede atomer aflejret på substratet er meget højere end for de fordampede atomer, hvilket genererer højere varme og forbedrer adhæsionen mellem de sputterede atomer og substratet.Derudover producerer nogle højenergi-forstøvede atomer forskellige grader af injektion og danner et pseudodiffusionslag på substratet.Derudover renses og aktiveres substratet altid i plasmaområdet under filmdannelsesprocessen, hvilket fjerner de sputterende atomer med svag vedhæftning og renser og aktiverer substratoverfladen.Derfor har den sputterede film stærk vedhæftning til underlaget.
③ Ny materialefilm forskellig fra målet kan forberedes
Hvis reaktiv gas introduceres under sputtering for at få den til at reagere med målet, kan der opnås en ny materialefilm, der er helt anderledes end målet.For eksempel bruges silicium som sputtermål, og oxygen og argon sættes sammen i vakuumkammeret.Efter sputtering kan SiOz isolerende film opnås.Ved at bruge titanium som forstøvningsmål, sættes nitrogen og argon ind i vakuumkammeret sammen, og den fase TiN guld-lignende film kan opnås efter sputtering.
④ Høj renhed og god kvalitet af film
Da der ikke er nogen digelkomponent i sputterfilmforberedelsesindretningen, vil bestanddelene af digelvarmermaterialet ikke blive blandet i sputterfilmlaget.Ulemperne ved forstøvningsbelægning er, at filmdannelseshastigheden er langsommere end fordampningsbelægningen, substrattemperaturen er højere, det er let at blive påvirket af urenhedsgas, og enhedsstrukturen er mere kompleks.
Denne artikel er udgivet af Guangdong Zhenhua, en producent afvakuumbelægningsudstyr
Posttid: Mar-09-2023