1. Fordampningshastigheden vil påvirke egenskaberne af fordampet belægning
Fordampningshastigheden har stor indflydelse på den aflejrede film.Fordi belægningsstrukturen dannet af lav afsætningshastighed er løs og let at producere store partikelaflejringer, er det meget sikkert at vælge en højere fordampningshastighed for at sikre kompaktheden af belægningsstrukturen.Når trykket af resterende gas i vakuumkammeret er konstant, er substratets bombardementhastighed en konstant værdi.Derfor vil den resterende gas indeholdt i den aflejrede film efter valg af en højere aflejringshastighed blive reduceret, hvilket reducerer den kemiske reaktion mellem de resterende gasmolekyler og de fordampede filmpartikler.Derfor kan renheden af den aflejrede film forbedres.Det skal bemærkes, at hvis aflejringshastigheden er for høj, kan det øge den indre spænding af filmen, det vil øge antallet af defekter i filmen og endda føre til brud på filmen.Især i processen med reaktiv fordampningsplettering, for at få reaktionsgassen til at reagere fuldt ud med partiklerne af fordampningsfilmmaterialet, kan du vælge en lavere aflejringshastighed.Selvfølgelig vælger forskellige materialer forskellige fordampningshastigheder.Som et praktisk eksempel – aflejringen af den reflekterende film, hvis filmtykkelsen er 600×10-8cm og fordampningstiden er 3s, er reflektiviteten 93%.Men hvis fordampningshastigheden sænkes under samme tykkelsesforhold, tager det 10 minutter at fuldføre filmaflejringen.På dette tidspunkt er filmtykkelsen den samme.Refleksionsevnen er dog faldet til 68%.
2. Subtrattemperaturen vil påvirke fordampningsbelægningen
Underlagets temperatur har stor indflydelse på fordampningsbelægningen.De resterende gasmolekyler adsorberet på substratoverfladen ved høj substrattemperatur er lette at fjerne.Især eliminering af vanddampmolekyler er vigtigere.Desuden er det ved højere temperaturer ikke kun let at fremme omdannelsen fra fysisk adsorption til kemisk adsorption og dermed øge bindingskraften mellem partikler.Desuden kan det også reducere forskellen mellem omkrystallisationstemperaturen af dampmolekyler og substrattemperaturen, og dermed reducere eller eliminere den interne belastning på den filmbaserede grænseflade.Fordi substrattemperaturen er relateret til filmens krystallinske tilstand, er det desuden ofte let at danne amorfe eller mikrokrystallinske belægninger under betingelse af lav substrattemperatur eller ingen opvarmning.Tværtimod, når temperaturen er høj, er det let at danne krystallinsk belægning.Forøgelse af substrattemperaturen er også befordrende for at forbedre belægningens mekaniske egenskaber.Naturligvis bør substrattemperaturen ikke være for høj for at forhindre fordampning af belægningen.
3. Restgastryk i vakuumkammeret vil påvirke filmens egenskaber
Restgastrykket i vakuumkammeret har stor indflydelse på membranens ydeevne.De resterende gasmolekyler med for højt tryk er ikke kun lette at kollidere med de fordampende partikler, hvilket vil reducere den kinetiske energi hos personerne på substratet og påvirke vedhæftningen af filmen.Derudover vil for højt restgastryk alvorligt påvirke filmens renhed og reducere belægningens ydeevne.
4. Fordampningstemperatureffekt på fordampningsbelægning
Effekten af fordampningstemperaturen på membranens ydeevne er vist ved ændringen af fordampningshastigheden med temperaturen.Når fordampningstemperaturen er høj, vil fordampningsvarmen falde.Hvis membranmaterialet fordampes over fordampningstemperaturen, kan selv en lille ændring i temperaturen forårsage en skarp ændring i membranmaterialets fordampningshastighed.Derfor er det meget vigtigt at kontrollere fordampningstemperaturen nøjagtigt under aflejringen af filmen for at undgå stor temperaturgradient, når fordampningskilden opvarmes.For filmmaterialet, der er let at sublimere, er det også meget vigtigt at vælge selve materialet som varmelegeme til fordampning og andre foranstaltninger.
5. Rengøringstilstanden af substratet og belægningskammeret vil påvirke belægningens ydeevne
Effekten af substratets og belægningskammerets renhed på belægningens ydeevne kan ikke ignoreres.Det vil ikke kun alvorligt påvirke renheden af den aflejrede film, men også reducere filmens vedhæftning.Derfor er oprensningen af substratet, rengøringsbehandlingen af vakuumbelægningskammeret og dets relaterede komponenter (såsom substratrammen) og overfladeafgasningen alle uundværlige processer i vakuumbelægningsprocessen.
Indlægstid: 28-2-2023