Ydeevnen af forskellige vakuumpumper har andre forskelle udover evnen til at pumpe vakuum til kammeret.Derfor er det meget vigtigt at afklare det arbejde, der udføres af pumpen i vakuumsystemet, når du vælger, og den rolle, som pumpen spiller i forskellige arbejdsområder, er opsummeret som følger.
1、At være hovedpumpen i systemet
Hovedpumpen er vakuumpumpen, der direkte pumper det pumpede kammer i vakuumsystemet for at opnå den vakuumgrad, der kræves for at opfylde proceskravene.
2, Grov pumpepumpe
Grov pumpepumpe er vakuumpumpen, der begynder at reducere fra lufttrykket, og trykket i vakuumsystemet når et andet pumpesystem, som kan begynde at arbejde.
3, Pre-stage pumpe
Pre-stage pumpe er en vakuumpumpe, der bruges til at holde fortrinstrykket for en anden pumpe under dets højest tilladte pre-stage tryk.
4, Holdepumpe
Holdepumpe er en pumpe, der ikke effektivt kan bruge den primære fortrinspumpe, når vakuumsystemets pumpning er meget lille.Af denne grund bruges en anden slags hjælpe-fortrinspumpe med mindre pumpehastighed i vakuumsystemet for at opretholde hovedpumpens normale arbejde eller for at opretholde det lave tryk, der kræves af den tømte beholder.
5、 Grov vakuumpumpe eller lavvakuumpumpe
Ru- eller lavvakuumpumpe er en vakuumpumpe, der starter fra luften og arbejder i området for lavt eller groft vakuumtryk efter at have reduceret trykket i den pumpede beholder.
6, højvakuumpumpe
Højvakuumpumpe refererer til vakuumpumpen, der arbejder i højvakuumområdet.
7、Ultrahøjvakuumpumpe
Ultrahøjvakuumpumpe refererer til vakuumpumpen, der arbejder i ultrahøjvakuumområdet.
8, Booster pumpe
Boosterpumpe refererer normalt til vakuumpumpen, der arbejder mellem lavvakuumpumpe og højvakuumpumpe for at øge pumpesystemets pumpekapacitet i mellemtrykområdet eller reducere pumpehastighedskravet for den tidligere pumpe.
Introduktion til Ion Cleaner
Plasma renser
1. Plasma er en ioniseret gas, hvor tæthederne af positive ioner og elektroner er omtrent lige store.Det består af ioner, elektroner, frie radikaler og neutrale partikler.
2. Det er materiens fjerde tilstand.Da plasma er en kombination af højere energi end gas, kan stoffet i plasmamiljøet opnå flere fysisk-kemiske og andre reaktionskarakteristika.
3. plasma rengøring maskine mekanisme er at stole på "plasma tilstand" af materialet "aktivering effekt" for at fjerne overflade pletter.
4. Plasmarensning er også den mest bundløse stripningstype af rengøring blandt alle rengøringsmetoder.Det kan bruges i vid udstrækning i halvleder-, mikroelektronik-, COG-, LCD-, LCM- og LED-processer.
5. Præcisionsrengøring inden emballering af enheder, vakuumelektronik, stik og relæer, solcelleindustrien, plastik, gummi, metal og keramisk overfladerensning, ætsningsbehandling, askebehandling, overfladeaktivering og andre områder inden for biovidenskabelige eksperimenter.
Indlægstid: 07-november 2022