CVD-tegteknologio havas la sekvajn karakterizaĵojn:
1. La proceza operacio de CVD-ekipaĵo estas relative simpla kaj fleksebla, kaj ĝi povas prepari ununurajn aŭ kunmetitajn filmojn kaj alojajn filmojn kun malsamaj proporcioj;
2. CVD-tegaĵo havas ampleksan gamon de aplikoj, kaj povas esti uzata por prepari diversajn metalajn aŭ metalajn filmajn tegaĵojn;
3. Alta produktada efikeco pro deponaj indicoj intervalantaj de kelkaj mikronoj ĝis centoj da mikronoj por minuto;
4. Kompare kun PVD-metodo, CVD havas pli bonan difraktan agadon kaj tre taŭgas por kovri substratojn kun kompleksaj formoj, kiel sulkoj, tegitaj truoj kaj eĉ blindaj truaj strukturoj.La tegaĵo povas esti tegita en filmon kun bona kompakteco.Pro la alta temperaturo dum la filmforma procezo, kaj la forta adhero sur la filmsubstrata interfaco, la filmtavolo estas tre firma.
5. La damaĝo kaŭzita de radiado estas relative malalta kaj povas esti integrita kun MOS-integra cirkvito procezoj.
——Ĉi tiu artikolo estas publikigita de Guangdong Zhenhua, afabrikanto de vakua tega maŝinaro
Afiŝtempo: Mar-29-2023