Rezisto-vapora fonta tegaĵo estas baza vakua vaporiĝa tegmetodo."Vaporiĝo" rilatas al maldika filmo-prepara metodo, en kiu la tegaĵo en la vakua ĉambro estas varmigita kaj vaporigita, tiel ke la materialaj atomoj aŭ molekuloj vaporiĝas kaj eskapas de la surfaco, formante vaporfluan fenomenon, okazantan sur la surfaco de la. substrato aŭ substrato, kaj finfine densigita por formi solidan filmon.
La tiel nomata rezisto-vapora fonto tegmetodo estas uzi tantalon, molibdenon, volframon kaj aliajn altajn fandpunktajn metalojn por fari taŭgan formon de vaporiĝfonto, kiu estas ŝarĝita kun materialoj vaporotaj, lasu la aeron traflui, rekte varmigi kaj vaporigi la vaporiĝitajn materialojn, aŭ metu la vaporigajn materialojn en aluminon, berilian ruston kaj aliajn krisolojn por nerekta hejtado kaj vaporiĝo.Ĉi tiu estas la rezistvarmiga vaporiĝmetodo.
Lavakua vaporiĝo tegmaŝinohejtita kaj vaporigita per rezisto hejtilo havas la avantaĝojn de simpla strukturo, malalta kosto kaj fidinda uzo.Ĝi povas esti uzata por vaporiĝa tegaĵo de materialoj kun malalta fandpunkto, precipe por amasproduktado kun malaltaj postuloj por tegaĵo-kvalito.Ĝis nun, ekzistas ankoraŭ granda nombro da tegantaj procezoj de rezista hejtado kaj vaporiĝo uzataj en la produktado de aluminigitaj speguloj.
La malavantaĝoj de rezisto-vapora fonto-vapora tegmetodo estas, ke la maksimuma temperaturo, kiu povas esti atingita per hejtado, estas limigita, kaj la funkcidaŭro de la hejtilo ankaŭ estas mallonga.En la lastaj jaroj, por plibonigi la vivon de la rezisto-vapora fonto, la ekipaĵa fabriko adoptis la konduktan ceramikan materialon sintezitan per boro-nitruro kun longa vivo kiel la vaporiĝfonto.Laŭ japana patenta raporto, ĝi povas uzi materialojn kunmetitajn de 20% ~ 30% boronitruro kaj obstinaj materialoj, kiuj povas esti kunfanditaj kun ĝi por fari la vaporiĝfonton (fandujo), kaj kovri ĝian surfacon per tavolo de zirkonio enhavanta 62% ~82%, kaj la resto estas zirkonio-siliciaj alojaj materialoj.
Afiŝtempo: Apr-22-2023