Flujo de proceso de la máquina de recubrimiento por pulverización catódica

1. Substrato de limpieza de bombardeo

1.1) La máquina de recubrimiento por pulverización catódica utiliza una descarga luminiscente para limpiar el sustrato.Es decir, cargue el gas argón en la cámara, el voltaje de descarga es de alrededor de 1000 V. Después de encender la fuente de alimentación, se genera una descarga luminiscente y el sustrato se limpia mediante el bombardeo de iones de argón.

1.2) En las máquinas de recubrimiento por pulverización catódica que producen industrialmente adornos de alta gama, los iones de titanio emitidos por fuentes de arco pequeño se utilizan principalmente para la limpieza.La máquina de recubrimiento por pulverización catódica está equipada con una fuente de arco pequeño, y la corriente de iones de titanio en el plasma del arco generado por la descarga de la fuente de arco pequeño se usa para bombardear y limpiar el sustrato.

2. Recubrimiento de nitruro de titanio

Al depositar películas delgadas de nitruro de titanio, el material objetivo para la pulverización catódica es el objetivo de titanio.El material objetivo está conectado al electrodo negativo de la fuente de alimentación de pulverización catódica, y el voltaje objetivo es de 400 ~ 500 V;El flujo de argón es fijo y el vacío de control es (3~8) x10^-1PENSILVANIA.El sustrato está conectado al electrodo negativo de la fuente de alimentación de polarización, con un voltaje de 100~200V.

Después de encender la fuente de alimentación del objetivo de titanio de pulverización catódica, se genera una descarga luminiscente y los iones de argón de alta energía bombardean el objetivo de pulverización catódica, expulsando átomos de titanio del objetivo.

Se introduce el nitrógeno del gas de reacción y los átomos de titanio y el nitrógeno se ionizan en iones de titanio e iones de nitrógeno en la cámara de revestimiento.Bajo la atracción del campo eléctrico de polarización negativa aplicado al sustrato, los iones de titanio y los iones de nitrógeno se aceleran hacia la superficie del sustrato para la reacción química y la deposición para formar una capa de película de nitruro de titanio.

3. Sacar el sustrato

Después de alcanzar el espesor de película predeterminado, apague la fuente de alimentación de pulverización catódica, la fuente de alimentación de polarización del sustrato y la fuente de aire.Después de que la temperatura del sustrato sea inferior a 120 ℃, llene la cámara de recubrimiento con aire y saque el sustrato.

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