Huts-ponpa ezberdinen errendimenduak beste desberdintasun batzuk ditu ganberara hutsa ponpatzeko gaitasunaz gain.Hori dela eta, oso garrantzitsua da aukeratzerakoan ponpak huts-sisteman egiten duen lana argitzea, eta honela laburbiltzen da ponpak lan-esparru desberdinetan betetzen duen zeregina.
1、Sistemako ponpa nagusia izatea
Ponpa nagusia huts-sistemaren ponpatutako ganbera zuzenean ponpatzen duen huts-ponpa da, prozesuaren eskakizunak betetzeko behar den huts-maila lortzeko.
2 、 Ponpatze-ponpa zakarra
Ponpatze-ponpa zakarra airearen presiotik murrizten hasten den huts-ponpa da eta huts-sistemaren presioa funtzionatzen has daitekeen beste ponpaketa-sistema batera iristen da.
3、Etapa aurreko ponpa
Etapa aurreko ponpa huts-ponpa bat da, etapa aurreko beste ponpa baten presioa baimendutako etapa aurreko presio altuenaren azpitik mantentzeko.
4 、 Ponpa eustea
Holding pump, huts-sistemaren ponpaketa oso txikia denean, etapa aurreko ponpa nagusia eraginkortasunez erabili ezin duen ponpa da.Hori dela eta, ponpaketa-abiadura txikiagoa duen etapa aurreko beste ponpa osagarri mota bat erabiltzen da huts-sisteman ponpa nagusiaren funtzionamendu normala mantentzeko edo hustutako ontziaren presio baxua mantentzeko.
5 、 Huts-ponpa zakarra edo huts baxuko ponpa
Huts-ponpa zakarra edo baxuko ponpa airetik abiatzen den eta ponpatutako ontziaren presioa murriztu ondoren huts-presio baxuaren edo zakarren tartean lan egiten duen huts-ponpa da.
6, Huts handiko ponpa
Huts handiko ponpa huts-ponpak huts handiko gaman lan egiten duenari egiten dio erreferentzia.
7、Ultra-altuko huts-ponpa
Huts-huts-ponpa ultra-altuko hutsunean funtzionatzen duen huts-ponpari egiten dio erreferentzia.
8 、 Booster ponpa
Booster pump normalean huts-ponpa baxuko ponparen eta huts handiko ponparen artean lan egiten duen huts-ponpa aipatzen du, ponpaketa-sistemaren ponpaketa-ahalmena handitzeko presio ertainean edo lehengo ponparen ponpaketa-tasa eskakizuna murrizteko.
Ion Cleaner-en sarrera
Plasma garbitzailea
1. Plasma ioi positiboen eta elektroien dentsitateak gutxi gorabehera berdinak diren gas ionizatu bat da.Ioiek, elektroiek, erradikal askeek eta partikula neutroek osatzen dute.
2. Materiaren laugarren egoera da.Plasma gasa baino energia handiagoko konbinazioa denez, plasma inguruneko substantziak erreakzio-ezaugarri fisiko-kimiko gehiago lor ditzake.
3. plasma garbitzeko makinen mekanismoa materialaren "aktibazio-efektua" "plasma egoeran" oinarritzen da gainazaleko orbanak kentzeko.
4. Plasma garbiketa garbiketa-metodo guztien artean hondorik gabeko garbiketa-mota da.Erdieroaleetan, mikroelektronikan, COG, LCD, LCM eta LED prozesuetan oso erabil daiteke.
5. Gailuaren ontziratzea, hutseko elektronika, konektoreak eta erreleak, eguzki-industria fotovoltaikoa, plastikoa, kautxua, metal eta zeramikazko gainazaleko garbiketa, akuaforte tratamendua, errautsen tratamendua, gainazaleko aktibazioa eta bizitza zientzien esperimentuen beste esparru batzuk baino lehen garbiketa zehatza.
Argitalpenaren ordua: 2022-07-2022