Ongi etorri Guangdong Zhenhua Technology Co., Ltd.-ra.
Industriako Berriak
-
Estaldura gogor motak
TiN ebaketa-erremintetan erabilitako lehenengo estaldura gogorra da, erresistentzia handia, gogortasun handia eta higadurarekiko erresistentzia bezalako abantailak dituena. Industrializatu eta asko erabili den lehenengo estaldura-material gogorra da, estalitako erremintetan eta estalitako moldeetan asko erabiltzen dena. TiN estaldura gogorra hasieran 1000 ℃-tan metatu zen...Irakurri gehiago -
Plasma gainazalaren aldaketaren ezaugarriak
Energia handiko plasmak polimero materialak bonbardatu eta irradiatu ditzake, haien kate molekularrak hautsiz, talde aktiboak eratuz, gainazaleko energia handituz eta grabatua sortuz. Plasmaren gainazaleko tratamenduak ez du eragiten materialaren barne egituran eta errendimenduan, baina nabarmen...Irakurri gehiago -
Arku Txikiko Iturburu Ioien Estaldura Prozesua
Arku katodikoaren iturri ioien estalduraren prozesua beste estaldura-teknologien berdina da funtsean, eta piezak instalatzea eta xurgapena bezalako eragiketa batzuk ez dira errepikatzen. 1. Piezen bonbardaketa garbiketa Estaldura egin aurretik, argon gasa sartzen da estaldura-ganberan...Irakurri gehiago -
Arku Elektroi Fluxuaren Ezaugarriak eta Sortze Metodoak
1. Arku-argiaren elektroi-fluxuaren ezaugarriak Arku-deskargak sortutako arku-plasman elektroi-fluxuaren, ioi-fluxuaren eta energia handiko atomo neutroen dentsitatea askoz handiagoa da distira-deskargarena baino. Gas-ioi eta metal-ioi ionizatu gehiago daude, energia handiko atomo kitzikatuak eta hainbat talde aktibo...Irakurri gehiago -
Plasma gainazalaren aldaketaren aplikazio eremuak
1) Plasma gainazalaren aldaketa batez ere paperaren, film organikoen, ehunen eta zuntz kimikoen zenbait aldaketari egiten dio erreferentzia. Ehunen aldaketarako plasma erabiltzeak ez du aktibatzailerik behar, eta tratamendu prozesuak ez ditu zuntzen ezaugarriak kaltetzen. ...Irakurri gehiago -
Ioi-estalduraren aplikazioa film optiko meheen arloan
Film optiko meheen aplikazioa oso zabala da, betaurrekoetatik hasi eta kamera-lenteetatik, telefono mugikorren kameretatik, telefono mugikorretarako LCD pantailetatik, ordenagailuetatik eta telebistetarako, LED argiztapenetik, gailu biometrikoetaraino, automobil eta eraikinetako energia aurrezteko leihoetaraino, baita tresna medikoetaraino, te...Irakurri gehiago -
Informazioa bistaratzeko filmak eta ioi estaldura teknologia
1. Informazio-pantailan erabiltzen den film mota TFT-LCD eta OLED film meheez gain, informazio-pantailak kableatu-elektrodoen filmak eta pixel-elektrodoen film gardenak ere baditu pantaila-panelean. Estaldura-prozesua da TFT-LCD eta OLED pantailen prozesu nagusia. Jarraipen-prozesuarekin...Irakurri gehiago -
Hutsean lurruntze-estaldura film geruzaren hazkunde-legea
Lurruntze-estalduraren zehar, film-geruzaren nukleazioa eta hazkundea dira hainbat ioi-estaldura-teknologiaren oinarria 1. Nukleazioa Hutsean lurruntze-estaldura-teknologian, film-geruzaren partikulak lurruntze-iturritik atomo moduan lurrundu ondoren, zuzenean hegan egiten dute w...Irakurri gehiago -
Distira-deskarga hobetuko ioien estaldura-teknologiaren ezaugarri komunak
1. Lan-lanaren alborapena txikia da Ionizazio-tasa handitzeko gailu bat gehitzen denez, deskarga-korrontearen dentsitatea handitzen da eta alborapen-tentsioa 0,5~1kV-ra murrizten da. Energia handiko ioien gehiegizko bonbardaketak eta lan-lanaren gainazalean kalteak eragiten dituen atzeranzko ihinztadura...Irakurri gehiago -
Helburu zilindrikoen abantailak
1) Helburu zilindrikoek helburu planarrak baino erabilera-tasa handiagoa dute. Estaldura-prozesuan, sputtering helburu magnetiko birakariak edo hodi birakari motako zilindriko-sputtering helburu bat izan, helburu-hodiaren gainazaleko zati guztiak etengabe igarotzen dira aurrean sortutako sputtering eremutik...Irakurri gehiago -
Plasma zuzeneko polimerizazio prozesua
Plasma bidezko polimerizazio prozesua Plasma bidezko polimerizazio prozesua nahiko erraza da bai barneko elektrodo bidezko polimerizazio ekipoetarako, bai kanpoko elektrodo bidezko polimerizazio ekipoetarako, baina parametroen hautaketa garrantzitsuagoa da plasma bidezko polimerizazioan, parametroek eragin handiagoa baitute...Irakurri gehiago -
Hari beroaren arku hobetuaren plasma kimikoaren lurrun-deposizio teknologia
Hari beroaren arku bidez hobetutako plasma kimiko lurrun-deposizio teknologiak hari beroaren arku-pistola erabiltzen du arku-plasma igortzeko, PECVD hari beroaren arku-teknologia bezala laburtua. Teknologia hau hari beroaren arku-pistola ioien estaldura-teknologiaren antzekoa da, baina aldea da lortutako film solidoa...Irakurri gehiago -
Estaldura gogorrak metatzeko teknika konbentzionalen sarrera
1. CVD teknologia termikoa Estaldura gogorrak gehienbat metal zeramikozko estaldurak dira (TiN, etab.), estaldurako metalaren erreakzioaren eta gasifikazio erreaktiboaren bidez sortzen direnak. Hasieran, CVD teknologia termikoa erabili zen konbinazio-erreakzioen aktibazio-energia energia termikoaren bidez emateko...Irakurri gehiago -
Zer da erresistentzia-lurruntze iturriaren estaldura?
Erresistentzia-lurruntze-iturri estaldura hutsean lurruntze-estaldura metodo oinarrizko bat da. "Lurruntzea" film mehe bat prestatzeko metodo bat da, non huts-ganberako estaldura-materiala berotu eta lurrundu egiten den, materialaren atomoak edo molekulak lurrundu eta ihes egin dezaten...Irakurri gehiago -
Sarrera Arku Katodikoaren Ioizko Plakatzeko Teknologiara
Arku katodikoaren ioien estaldura-teknologiak eremu hotzeko arku-deskarga teknologia erabiltzen du. Eremu hotzeko arku-deskarga teknologiaren lehen aplikazioa estaldura-arloan Multi Arc Company-k egin zuen Estatu Batuetan. Prozedura honen ingelesezko izena arc ionplating (AIP) da. Katodo-arku ioien estaldura...Irakurri gehiago
