Kuten me kaikki tiedämme, puolijohteen määritelmä on, että sillä on johtavuus kuivien johtimien ja eristeiden välillä, metallin ja eristimen välinen resistiivisyys, joka on yleensä huoneenlämpötilassa välillä 1mΩ-cm ~ 1GΩ-cm. Viime vuosina Tyhjiöpuolijohdepinnoite suurissa puolijohdeyhtiöissä, on selvää, että sen asema on yhä korkeampi, varsinkin joissakin laajamittainen integroitujen järjestelmien piirien kehittämisen teknologian tutkimusmenetelmiä magnetosähköisiin muunnoslaitteisiin, valoa lähettäviin laitteisiin ja muuhun kehitystyöhön.Tyhjiöpuolijohdepinnoitteella on tärkeä rooli.
Puolijohteille on tunnusomaista niiden luontaiset ominaisuudet, lämpötila ja epäpuhtauspitoisuus.Tyhjiöpuolijohdepinnoitemateriaalit eroavat toisistaan pääasiassa niiden ainesosien perusteella.Karkeasti kaikki perustuvat booriin, hiileen, piihin, germaniumiin, arseeniin, antimoniin, telluuriin, jodiin jne. ja joihinkin suhteellisen vähän GaP:tä, GaAs:a, lnSb:tä jne.. On myös joitain oksidipuolijohteita, kuten FeO, Fe₂O3, MnO, Cr2O3, Cu2O jne.
Tyhjiöhaihdutus, sputterointipinnoite, ionipinnoite ja muut laitteet voivat tehdä tyhjiöpuolijohdepinnoitteen.Nämä päällystyslaitteet ovat kaikki toimintaperiaatteeltaan erilaisia, mutta ne kaikki tekevät puolijohdemateriaalista päällystemateriaalin kerrostettuna alustalle, ja alustan materiaalina ei ole vaatimusta, se voi olla puolijohde tai ei.Lisäksi pinnoitteita, joilla on erilaiset sähköiset ja optiset ominaisuudet, voidaan valmistaa sekä epäpuhtauksien diffuusiolla että ioni-istutuksella puolijohdesubstraatin pinnalle tietyllä alueella.Tuloksena oleva ohut kerros voidaan myös yleensä käsitellä puolijohdepinnoitteena.
Tyhjiöpuolijohdepinnoite on välttämätön elektroniikassa, olipa kyseessä sitten aktiivinen tai passiivinen laite.Tyhjiöpuolijohdepinnoitustekniikan jatkuvan kehityksen myötä kalvon suorituskyvyn tarkka hallinta on tullut mahdolliseksi.
Viime vuosina amorfinen pinnoite ja monikiteinen pinnoite ovat edistyneet nopeasti valoa johtavien laitteiden, päällystettyjen kenttätehoputkien ja tehokkaiden aurinkokennojen valmistuksessa.Lisäksi tyhjiöpuolijohdepinnoitteen ja antureiden ohuen kalvon kehityksen vuoksi, mikä myös vähentää olennaisesti materiaalin valinnan vaikeutta ja yksinkertaistaa valmistusprosessia vähitellen.Tyhjiöpuolijohdepinnoituslaitteista on tullut välttämätön puolijohdesovelluksissa.Laitetta käytetään laajalti kameralaitteiden, aurinkokennojen, päällystettyjen transistorien, kenttäemission, katodivalon, elektronisäteilyn, ohutkalvotunnistinelementtien jne. puolijohdepinnoitukseen.
Magnetronin sputterointipinnoituslinja on suunniteltu täysin automaattisella ohjausjärjestelmällä, kätevällä ja intuitiivinen kosketusnäytön ihmisen ja koneen käyttöliittymällä.Linja on suunniteltu täydellisellä toimintovalikosta, jotta voidaan saavuttaa koko tuotantolinjan komponenttien toimintatilan täysi valvonta, prosessiparametrien asetus, toimintasuojaus ja hälytystoiminnot.Koko sähköinen ohjausjärjestelmä on turvallinen, luotettava ja vakaa.Varustettu ylemmällä ja alemmalla kaksipuolisella magnetronin sputterointikohteella tai yksipuolisella pinnoitusjärjestelmällä.
Laitteita käytetään pääasiassa keraamisiin piirilevyihin, sirukorkeajännitekondensaattoreihin ja muihin substraattipinnoitteisiin, tärkeimmät käyttöalueet ovat elektroniset piirilevyt.
Postitusaika: 07.11.2022