Tyhjiöpinnoitus sisältää pääasiassa tyhjiöhöyrypinnoituksen, sputterointipinnoitteen ja ionipinnoituksen, joita kaikkia käytetään erilaisten metalli- ja ei-metallikalvojen kerrostamiseen muoviosien pinnalle tislaamalla tai sputteroimalla tyhjiöolosuhteissa, jolloin saadaan erittäin ohut pintapinnoite. Erinomaisena etuna on nopea tarttuvuus, mutta hinta on myös korkeampi ja metallityyppejä, joita voidaan käyttää, on vähemmän, ja niitä käytetään yleensä korkealaatuisten tuotteiden toiminnalliseen pinnoitukseen.
Tyhjiöhöyrypinnoitus on menetelmä metallin kuumentamiseksi suurvakuumissa, jolloin se sulaa, haihtuu ja muodostaa jäähdytyksen jälkeen ohuen metallikalvon näytteen pinnalle, jonka paksuus on 0,8-1,2 um.Se täyttää muodostetun tuotteen pinnalla olevat pienet koverat ja kuperat osat peilimäisen pinnan saamiseksi. Kun tyhjiöhöyrypinnoitus suoritetaan joko heijastavan peiliefektin aikaansaamiseksi tai heikosti tarttuvan teräksen tyhjiöhöyrystämiseksi, pohjapinta on pinnoitettava.
Sputteroinnilla tarkoitetaan yleensä magnetronisputterointia, joka on nopea matalan lämpötilan sputterointimenetelmä.Prosessi vaatii noin 1 × 10 - 3 Torrin tyhjiön, joka on 1,3 × 10 - 3 Pa tyhjiötila, joka on täytetty inertillä argonkaasulla (Ar), ja muovisubstraatin (anodin) ja metallikohteen (katodi) välissä sekä korkeajännite tasavirta, johtuen hehkupurkauksen synnyttämän inertin kaasun elektronivirityksestä, joka tuottaa plasmaa, plasma räjäyttää metallikohteen atomit ja laskee ne muovisubstraatille.Suurin osa yleisistä metallipinnoitteista käyttää DC-sputterointia, kun taas ei-johtavissa keraamisissa materiaaleissa käytetään RF-AC-sputterointia.
Ionipinnoitus on menetelmä, jossa kaasupurkauksella ionisoidaan osittain kaasu tai haihtunut aine tyhjiöolosuhteissa ja haihtunut aine tai sen lähtöaineet kerrostetaan alustalle pommittamalla kaasu-ioneja tai haihdutetun aineen ioneja.Näitä ovat magnetronisputterointiionipinnoitus, reaktiivinen ionipinnoitus, onttokatodipurkausionipinnoitus (onttokatodihöyrypinnoitusmenetelmä) ja monikaari-ionipinnoitus (katodikaariionipinnoitus).
Pystysuuntainen kaksipuolinen magnetronin sputterointi jatkuva pinnoite linjassa
Laaja sovellettavuus, voidaan käyttää elektronisissa tuotteissa, kuten kannettavan tietokoneen kuoren EMI-suojakerros, litteät tuotteet ja jopa kaikki lamppukuppituotteet tietyllä korkeudella voidaan valmistaa.Suuri lastauskapasiteetti, kompakti kiinnitys ja porrastettu kiinnitys kartiomaisten valokuppien kaksipuoliseen pinnoitukseen, jolla voi olla suurempi kuormituskyky.Vakaa laatu, hyvä kalvokerroksen konsistenssi erästä toiseen.Korkea automaatioaste ja alhaiset käyttökustannukset.
Postitusaika: 07.11.2022