Ohutkalvopinnoitus on puolijohdeteollisuudessa sekä monilla muilla materiaalitieteen ja -tekniikan aloilla käytetty perustavanlaatuinen prosessi. Siinä luodaan ohut materiaalikerros alustalle. Pinnoitettujen kalvojen paksuus voi vaihdella suuresti, muutamasta atomikerroksesta useisiin mikrometreihin. Näitä kalvoja voidaan käyttää moniin käyttötarkoituksiin, kuten sähköjohtimina, eristeinä, optisina pinnoitteina tai suojaesteinä.
Tässä ovat tärkeimmät ohutkalvopinnoitusmenetelmät:
Fysikaalinen höyrypinnoitus (PVD)
Sputterointi: Suurienergistä ionisuihkua käytetään atomien irrottamiseen kohdemateriaalista, joka sitten kerrostuu substraatille.
Haihdutus:** Materiaalia kuumennetaan tyhjiössä, kunnes se haihtuu, ja sitten höyry tiivistyy alustalle.
Atomikerroskasvatus (ALD)
ALD on tekniikka, jossa kalvo kasvatetaan alustalle yksi atomikerros kerrallaan. Se on erittäin kontrolloitua ja sillä voidaan luoda erittäin tarkkoja ja konformisia kalvoja.
Molekyylisuihkuepitaksi (MBE)
MBE on epitaksiaalinen kasvatustekniikka, jossa atomien tai molekyylien suihkut ohjataan kuumennetulle alustalle kiteisen ohutkalvon muodostamiseksi.
Ohutkalvopinnoitteen edut
Parannettu toiminnallisuus: Kalvot voivat antaa alustalle uusia ominaisuuksia, kuten naarmuuntumisen kestävyyden tai sähkönjohtavuuden.
Vähentynyt materiaalinkulutus: Se mahdollistaa monimutkaisten laitteiden luomisen minimaalisella materiaalinkulutuksella, mikä alentaa kustannuksia.
Mukauttaminen: Kalvoja voidaan räätälöidä siten, että niillä on tiettyjä mekaanisia, sähköisiä, optisia tai kemiallisia ominaisuuksia.
Sovellukset
Puolijohdekomponentit: transistorit, integroidut piirit ja mikroelektromekaaniset järjestelmät (MEMS).
Optiset pinnoitteet: Heijastamattomia ja voimakkaasti heijastavia pinnoitteita linsseissä ja aurinkokennoissa.
Suojaavat pinnoitteet: Työkalujen ja koneiden korroosion tai kulumisen estämiseksi.
Biolääketieteelliset sovellukset: Pinnoitteet lääketieteellisissä implanteissa tai lääkeaineiden annostelujärjestelmissä.
Päällystystekniikan valinta riippuu sovelluksen erityisvaatimuksista, mukaan lukien päällystettävän materiaalin tyyppi, halutut kalvon ominaisuudet ja kustannusrajoitukset.
–Tämä artikkeli on julkaistutyhjiöpinnoituskoneiden valmistajaGuangdong Zhenhua
Julkaisun aika: 15. elokuuta 2024