Thetyhjiöpinnoitekoneprosessi on jaettu: tyhjiöhöyrystyspinnoitteeseen, tyhjiösputterointipinnoitteeseen ja tyhjiö-ionipinnoitteeseen.
1、 Tyhjiöhaihdutuspinnoite
Tyhjiöolosuhteissa haihduta materiaali, kuten metalli, metalliseos jne. ja aseta ne sitten alustan pinnalle, haihdutuspinnoitusmenetelmä on usein vastuskuumennus ja sitten pinnoitemateriaalin elektronisuihkupommittaminen, tee ne haihdutetaan kaasufaasiin, kerrostetaan sitten alustan pinnalle, historiallisesti tyhjiöhöyrypinnoitus on aikaisempi PVD-menetelmässä käytetty tekniikka.
2, Sputtering pinnoite
Kaasu altistetaan hehkupurkaukselle (Ar) täytetyissä tyhjiöolosuhteissa. Tällä hetkellä argon (Ar) atomi muuntaa ionin typpi-ioneiksi (Ar), ionit kiihtyvät sähkökentän voiman vaikutuksesta ja pommittavat katodikohdetta, joka on valmistettu pinnoitemateriaalista, kohde sputteroidaan ja kerrostetaan alustan pinnalle. Sputterointipinnoitteen ionit, jotka saadaan yleensä hehkupurkauksella, ovat välillä 10-2pa - 10Pa, joten sputteroidut hiukkaset ovat helppo törmätä. tyhjiökammiossa olevien kaasumolekyylien kanssa lentäessään kohti substraattia, jolloin liikesuunta on satunnainen ja kerrostunut kalvo on helppo yhtenäistää.
3, ionipinnoite
Tyhjiöolosuhteissa, tyhjiöolosuhteissa, käytti tiettyä plasma-ionisaatiotekniikkaa pinnoitemateriaalin atomien osittaiseen ionisointiin ioneiksi. Samaan aikaan syntyy monia korkean energian neutraaleja atomeja, jotka ovat negatiivisesti vinoutuneet alustaan. Tällä tavalla ionit kerrostuvat substraatin pinnalle syvän negatiivisen esijännityksen alaisena ohuen kalvon muodostamiseksi.
Postitusaika: 23.3.2023