Lerevêtement sous videle processus de la machine est divisé en: revêtement par évaporation sous vide, revêtement par pulvérisation cathodique sous vide et revêtement ionique sous vide.
1、Revêtement par évaporation sous vide
Dans des conditions de vide, faites évaporer le matériau, tel que le métal, l'alliage métallique, etc. puis déposez-les sur la surface du substrat, la méthode de revêtement par évaporation utilise souvent un chauffage par résistance, puis un bombardement par faisceau d'électrons du matériau de revêtement, faites-les évaporé en phase gazeuse, puis déposé sur la surface du substrat, historiquement, le dépôt en phase vapeur sous vide est la technologie antérieure utilisée dans la méthode PVD.
2, revêtement de pulvérisation
Le gaz est soumis à une décharge luminescente dans des conditions de vide remplies de (Ar) À ce moment, les atomes d'argon (Ar) s'ionisent en ions d'azote (Ar), Les ions sont accélérés par la force du champ électrique et bombardent la cible cathodique qui est constitué du matériau de revêtement, la cible sera pulvérisée et déposée sur la surface du substrat. Les ions incidents dans le revêtement par pulvérisation, généralement obtenus par décharge luminescente, sont compris entre 10-2pa et 10Pa. Ainsi, les particules pulvérisées sont faciles à entrer en collision. avec les molécules de gaz dans la chambre à vide lorsqu'elles volent vers le substrat, ce qui rend la direction du mouvement aléatoire et le film déposé facile à être uniforme.
3, revêtement ionique
Dans des conditions de vide, sous vide, utilisé une certaine technique d'ionisation au plasma pour ioniser partiellement les atomes du matériau de revêtement en ions. En même temps, de nombreux atomes neutres à haute énergie sont produits, qui sont polarisés négativement sur le substrat. De cette façon, les ions sont déposés sur la surface du substrat sous une polarisation négative profonde pour former un film mince.
Heure de publication : 23 mars 2023