1, Formaasje fan metaalferbiningen op it doelflak
Wêr wurdt de ferbining foarme yn it proses fan it foarmjen fan in ferbining fan in metalen doelflak troch in reaktyf sputterproses?Sûnt de gemyske reaksje tusken de reaktive gas dieltsjes en de doel oerflak atomen produsearret gearstalde atomen, dat is meastal exothermic, de reaksje waarmte moat hawwe in wei út te fieren, oars kin de gemyske reaksje net trochgean.Under fakuümbetingsten is waarmteferfier tusken gassen net mooglik, sadat de gemyske reaksje plakfine moat op in fêst oerflak.Reaksje sputtering genereart ferbiningen op doelflakken, substraatflakken en oare strukturele oerflakken.It generearjen fan ferbiningen op it substraatflak is it doel, it generearjen fan ferbiningen op oare strukturele oerflakken is in fergriemerij fan boarnen, en it generearjen fan ferbiningen op it doelflak begjint as in boarne fan gearstalde atomen en wurdt in barriêre foar it kontinu leverjen fan mear gearstalde atomen.
2, De ynfloedfaktoaren fan doelfergiftiging
De wichtichste faktor dy't de doelfergiftiging beynfloedet is de ferhâlding fan reaksjegas en sputtergas, tefolle reaksjegas sil liede ta doelfergiftiging.Reactive sputtering proses wurdt útfierd yn it doel oerflak sputtering kanaal gebiet liket te wêzen bedutsen troch de reaksje compound of de reaksje compound wurdt stripped en opnij bleatsteld metalen oerflak.As it taryf fan gearstalling generaasje grutter is dan it taryf fan gearstalde stripping, nimt it gearstalde dekkingsgebiet ta.By in bepaalde krêft nimt de hoemannichte reaksjegas belutsen by gearstalling generaasje ta en it taryf fan gearstalling generaasje nimt ta.As de hoemannichte reaksjegas te heech tanimt, nimt it gearstalde dekkingsgebiet ta.En as de trochstreaming fan 'e reaksjegas net yn' e tiid kin wurde oanpast, wurdt it taryf fan ferheging fan gearstalde dekkingsgebiet net ûnderdrukt, en it sputterkanaal sil fierder wurde bedutsen troch de gearstalling, as it sputterdoel folslein wurdt bedekt troch de gearstalling, is it doel folslein fergiftige.
3, Doelfergiftiging fenomeen
(1) positive ion accumulation: as it doel fergiftiging, in laach fan isolearjende film sil wurde foarme op it doel oerflak, positive ioanen berikke de kathode doel oerflak fanwege de blokkade fan de isolearjende laach.Net direkt ynfiere it katode doel oerflak, mar sammelje op it doel oerflak, maklik te produsearje kâld fjild nei arc discharge - arcing, sadat de kathode sputtering kin net trochgean.
(2) anode ferdwining: doe't de doelgroep fergiftiging, grounded fakuüm keamer muorre ek ôfset isolearjende film, it berikken fan de anode elektroanen kinne net ynfiere de anode, de foarming fan anode ferdwining fenomeen.
4, Fysike ferklearring fan doelfergiftiging
(1) Yn 't algemien is de sekundêre elektroanemisjekoëffisjint fan metaalferbiningen heger as dy fan metalen.Nei doelfergiftiging is it oerflak fan it doel alle metalen ferbiningen, en nei't se troch ioanen bombardearre binne, nimt it oantal frijlitten sekundêre elektroanen ta, wat de konduktiviteit fan romte ferbettert en de plasma-impedânsje ferminderet, wat liedt ta in legere sputterspanning.Dit ferleget de sputtersnelheid.Algemien is de sputterspanning fan magnetron sputtering tusken 400V-600V, en as doelfergiftiging optreedt, wurdt de sputterspanning signifikant fermindere.
(2) Metal doel en gearstalde doel oarspronklik sputtering taryf is oars, yn it algemien de sputtering koëffisjint fan metaal is heger as de sputtering koëffisjint fan gearstalling, sadat de sputtering taryf is leech nei doel fergiftiging.
(3) De sputtering-effisjinsje fan reaktyf sputtergas is oarspronklik leger as de sputter-effisjinsje fan inerte gas, sadat de wiidweidige sputtertaryf ôfnimt neidat it oanpart fan reaktyf gas ferheget.
5, Oplossings foar doelfergiftiging
(1) Adoptearje medium frekwinsje voeding as radio frekwinsje voeding.
(2) Adoptearje de sletten-loopkontrôle fan 'e ynstream fan reaksjegas.
(3) Adoptearje twillingdoelen
(4) Kontrolearje de feroaring fan coating modus: Foardat coating, de hysteresis effekt kromme fan doel fergiftiging wurdt sammele sadat de ynlaat lucht stream wurdt regele oan de foarkant fan it produsearjen fan doel fergiftiging om te soargjen dat it proses is altyd yn 'e modus foar de deposition taryf sakket steil.
-Dit artikel wurdt publisearre troch Guangdong Zhenhua Technology, in fabrikant fan fakuümcoatingapparatuer.
Post tiid: Nov-07-2022