Teicneolaíocht sciath sputtering

1 、 Gnéithe de sciath sputter
I gcomparáid le sciath galú bhfolús traidisiúnta, tá na gnéithe seo a leanas ag sciath sputtering:
(1) Is féidir aon substaint a sputtered, go háirithe leáphointe ard, eilimintí brú íseal gaile agus comhdhúile.Chomh fada agus is soladach é, cibé acu is miotail, leathsheoltóir, inslitheoir, cumaisc agus meascán, etc., cibé an bloc é, is féidir ábhar gráinneach a úsáid mar spriocábhar.Ós rud é gur beag an dianscaoileadh agus an codánúchán a tharlaíonn nuair a bhíonn ábhair inslithe agus cóimhiotail ar nós ocsaídí á sputtering, is féidir iad a úsáid chun scannáin tanaí agus scannáin chóimhiotail a ullmhú a bhfuil comhpháirteanna aonfhoirmeacha acu atá cosúil le comhpháirteanna an spriocábhar, agus fiú scannáin shársheoltóra le cumadóireachta casta.’ Ina theannta sin, is féidir an modh sputtering imoibríoch a úsáid freisin chun scannáin chomhdhúile a tháirgeadh go hiomlán difriúil ón spriocábhar, mar shampla ocsaídí, nítrídídí, cairbídí agus silicídí.
(2) Greamaitheacht mhaith idir an scannán sputtered agus an tsubstráit.Ós rud é go bhfuil fuinneamh na n-adamh sputtered 1-2 ordú de mhéid níos airde ná sin na n-adamh galaithe, gineann comhshó fuinnimh na gcáithníní ard-fhuinnimh a thaisceadh ar an tsubstráit fuinneamh teirmeach níos airde, rud a chuireann le greamaitheacht na n-adamh sputtered leis an tsubstráit.Déanfar cuid de na hadaimh sputtered ardfhuinnimh a instealladh go céimeanna éagsúla, ag cruthú ciseal pseudo-idirleathadh mar a thugtar air ar an tsubstráit ina mbeidh na hadaimh sputtered agus adaimh ábhar an tsubstráit “measctha” lena chéile.Ina theannta sin, le linn na gcáithníní sputtering a thumadh, déantar an tsubstráit a ghlanadh agus a ghníomhachtú i gcónaí sa chrios plasma, rud a bhaint as na hadaimh deasctha nach bhfuil cloí leo go dona, a íonaíonn agus a ghníomhaíonn dromchla an tsubstráit.Mar thoradh air sin, feabhsaítear go mór greamaitheacht an chiseal scannáin sputtered go dtí an tsubstráit.
(3) Ard-dlús sciath sputter, níos lú pinholes, agus íonacht níos airde sa chiseal scannáin toisc nach bhfuil aon éilliú breogán ann, rud nach féidir a sheachaint i bhfolús-leagan gaile le linn an phróisis sciath sputter.
(4) Inrialaitheacht mhaith agus atrialltacht tiús scannáin.Ós rud é gur féidir an sruth urscaoilte agus an sruth sprice a rialú ar leithligh le linn sciath sputter, is féidir tiús an scannáin a rialú trí an sprioc-sruth a rialú, dá bhrí sin, tá inrialaitheacht an tiús scannáin agus in-atáirgtheacht an tiús scannáin trí sputtering iolrach de sciath sputter maith. , agus is féidir leis an scannán tiús réamhshocraithe a bheith brataithe go héifeachtach.Ina theannta sin, is féidir le sciath sputter tiús scannán aonfhoirmeach a fháil thar limistéar mór.Mar sin féin, le haghaidh teicneolaíocht sciath sputter ginearálta (go príomha sputtering dipole), tá an trealamh casta agus éilíonn gléas ardbhrú;is é an luas foirmiú scannáin le haghaidh sil-leagan sputter íseal, is é 0.1 ~ 5nm/nim an ráta sil-ghalú bhfolús, agus is é 0.01~0.5nm/nim an ráta sputtering;tá an t-ardú teochta tsubstráit ard agus leochaileach do ghás eisíontais, etc., áfach, mar gheall ar fhorbairt teicneolaíocht sputtering RF agus magnetron sputtering, tá dul chun cinn mór déanta maidir le taisceadh sputtering tapa a bhaint amach agus teocht an tsubstráit a laghdú.Ina theannta sin, le blianta beaga anuas, tá modhanna nua brataithe sputter á n-imscrúdú - bunaithe ar sputtering maighnéadrón plánach - chun an brú aeir sputtering a íoslaghdú go dtí go sputtering brú nialasach áit a mbeidh brú an gháis ionghabhála le linn sputtering náid.