Como todos sabemos, a definición de semicondutor é que ten unha condutividade entre condutores secos e illantes, a resistividade entre o metal e o illante, que normalmente está a temperatura ambiente, está dentro do intervalo de 1mΩ-cm ~ 1GΩ-cm.Nos últimos anos, revestimento de semicondutores ao baleiro nas principais empresas de semicondutores, está claro que o seu estado é cada vez máis alto, especialmente nalgúns métodos de investigación de tecnoloxía de desenvolvemento de circuítos de sistemas integrados a gran escala para dispositivos de conversión magnetoeléctrica, dispositivos de emisión de luz e outros traballos de desenvolvemento.O revestimento de semicondutores ao baleiro ten un papel importante.
Os semicondutores caracterízanse polas súas características intrínsecas, temperatura e concentración de impurezas.Os materiais de revestimento de semicondutores ao baleiro distínguense entre si principalmente polos seus compostos constituíntes.Aproximadamente todos están baseados en boro, carbono, silicio, xermanio, arsénico, antimonio, telurio, iodo, etc., e algúns relativamente poucos GaP, GaAs, lnSb, etc. Tamén hai algúns semicondutores de óxido, como FeO, Fe₂O₃, MnO, Cr₂O₃, Cu₂O, etc.
A evaporación ao baleiro, o revestimento por pulverización catódica, o revestimento iónico e outros equipos poden facer o revestimento de semicondutores ao baleiro.Estes equipos de revestimento son todos diferentes no seu principio de funcionamento, pero todos fan que o material de revestimento do material semicondutor se deposite no substrato e, como material do substrato, non hai ningún requisito, pode ser un semicondutor ou non.Ademais, pódense preparar revestimentos con diferentes propiedades eléctricas e ópticas por difusión de impurezas e implantación de ións na superficie do substrato semicondutor nun intervalo.A capa fina resultante tamén se pode procesar como un revestimento de semicondutores en xeral.
O revestimento de semicondutores ao baleiro é unha presenza indispensable na electrónica tanto se é para dispositivos activos como pasivos.Co avance continuo da tecnoloxía de revestimento de semicondutores ao baleiro, fíxose posible un control preciso do rendemento da película.
Nos últimos anos, o revestimento amorfo e o revestimento policristalino lograron un rápido progreso na fabricación de dispositivos fotocondutores, tubos de efecto de campo revestidos e células solares de alta eficiencia.Ademais, debido ao desenvolvemento do revestimento de semicondutores ao baleiro e á película delgada de sensores, o que tamén reduce substancialmente a dificultade de selección do material e simplifica gradualmente o proceso de fabricación.Os equipos de revestimento de semicondutores ao baleiro convertéronse nunha presenza necesaria para aplicacións de semicondutores.O equipo é amplamente utilizado para o revestimento de semicondutores de dispositivos de cámara, células solares, transistores revestidos, emisión de campo, luz catódica, emisión de electróns, elementos sensores de película fina, etc.
A liña de revestimento por pulverización catódica de magnetrón está deseñada cun sistema de control totalmente automático, unha interface persoa-máquina de pantalla táctil cómoda e intuitiva.A liña está deseñada cun menú de funcións completo para conseguir un seguimento completo do estado de operación de todos os compoñentes da liña de produción, a configuración dos parámetros do proceso, a protección da operación e as funcións de alarma.Todo o sistema de control eléctrico é seguro, fiable e estable.Equipado con obxectivo de pulverización catódica de magnetrón de dobre cara superior e inferior ou sistema de revestimento dunha soa cara.
O equipo aplícase principalmente a placas de circuíto cerámica, capacitores de alta tensión de chip e outros revestimentos de substrato, as principais áreas de aplicación son placas de circuíto electrónico.
Hora de publicación: 07-nov-2022