Fluxo do proceso da máquina de revestimento por pulverización catódica

1. Substrato de limpeza do bombardeo

1.1) A máquina de revestimento por pulverización catódica utiliza descarga de brillo para limpar o substrato.É dicir, cargue o gas argón na cámara, a tensión de descarga rolda os 1000 V, despois de conectar a fonte de alimentación, xérase unha descarga luminosa e limpa o substrato mediante un bombardeo de ións de argón.

1.2) Nas máquinas de revestimento por pulverización catódica que producen de xeito industrial adornos de alta gama, os ións de titanio emitidos por pequenas fontes de arco úsanse principalmente para a limpeza.A máquina de revestimento por pulverización catódica está equipada cunha pequena fonte de arco e o fluxo de ións de titanio no plasma de arco xerado pola descarga da fonte de arco pequeno úsase para bombardear e limpar o substrato.

2. Revestimento de nitruro de titanio

Ao depositar películas finas de nitruro de titanio, o material obxectivo para a pulverización catódica é o obxectivo de titanio.O material obxectivo está conectado ao electrodo negativo da fonte de alimentación de pulverización catódica e a tensión de destino é de 400 ~ 500 V;O fluxo de argón é fixo e o baleiro de control é (3~8) x10^-1PA.O substrato está conectado ao electrodo negativo da fonte de alimentación pola polarización, cunha tensión de 100 ~ 200 V.

Despois de conectar a fonte de alimentación do obxectivo de titanio de pulverización, xérase unha descarga de brillo e ións de argón de alta enerxía bombardean o obxectivo de pulverización, expulsando átomos de titanio desde o obxectivo.

Introdúcese o nitróxeno do gas de reacción e os átomos de titanio e nitróxeno son ionizados en ións de titanio e ións de nitróxeno na cámara de revestimento.Baixo a atracción do campo eléctrico de polarización negativa aplicado ao substrato, os ións de titanio e os ións de nitróxeno aceleran ata a superficie do substrato para a reacción química e a deposición para formar unha capa de película de nitruro de titanio.

3. Sacar o substrato

Despois de alcanzar o espesor de película predeterminado, desactiva a fonte de alimentación de pulverización, a fonte de alimentación de polarización do substrato e a fonte de aire.Despois de que a temperatura do substrato sexa inferior a 120 ℃, enche a cámara de revestimento con aire e retire o substrato.

Este artigo está publicado porfabricante de máquinas de revestimento de magnetrón- Guangdong Zhenhua.