Características técnicas dos equipos de revestimento de magnetrón ao baleiro

A pulverización catódica con magnetrón ao baleiro é especialmente adecuada para revestimentos de deposición reactiva.De feito, este proceso pode depositar películas finas de calquera material de óxido, carburo e nitruro.Ademais, o proceso tamén é especialmente axeitado para a deposición de estruturas de películas multicapa, incluíndo deseños ópticos, películas en cor, revestimentos resistentes ao desgaste, nano-laminados, revestimentos de superredes, películas illantes, etc. Xa en 1970, película óptica de alta calidade Desenvolvéronse exemplos de deposición para unha variedade de materiais de capa de película óptica.Estes materiais inclúen materiais condutores transparentes, semicondutores, polímeros, óxidos, carburos e nitruros, mentres que os fluoruros úsanse en procesos como o revestimento evaporativo.

A principal vantaxe do proceso de pulverización catódica con magnetrón é o uso de procesos de revestimento reactivo ou non reactivo para depositar capas destes materiais e controlar ben a composición da capa, o grosor da película, a uniformidade do grosor da película e as propiedades mecánicas da capa.O proceso ten as seguintes características.

1 、 Gran taxa de deposición.Debido ao uso de electrodos de magnetrón de alta velocidade, pódese obter un gran fluxo de ións, mellorando efectivamente a taxa de deposición e a taxa de pulverización catódica deste proceso de revestimento.En comparación con outros procesos de revestimento por pulverización, a pulverización catódica con magnetrón ten unha alta capacidade e un alto rendemento, e úsase amplamente en diversas producións industriais.

2 、 Alta eficiencia energética.Obxectivo de pulverización de magnetrón xeralmente elixe a tensión dentro do rango de 200V-1000V, normalmente é de 600V, porque a tensión de 600V está só dentro do rango efectivo máis alto de eficiencia energética.

3. Baixa enerxía de pulverización.A tensión obxectivo do magnetrón aplícase baixo e o campo magnético limita o plasma preto do cátodo, o que impide que as partículas con carga de enerxía máis elevada se lancen ao substrato.

4、Baixa temperatura do substrato.O ánodo pódese usar para afastar os electróns xerados durante a descarga, sen necesidade de completar o soporte do substrato, o que pode reducir eficazmente o bombardeo electrónico do substrato.Así, a temperatura do substrato é baixa, o que é moi ideal para algúns substratos de plástico que non son moi resistentes ao revestimento a alta temperatura.

5, o gravado da superficie do obxectivo de pulverización catódica con magnetrón non é uniforme.O gravado irregular da superficie do obxectivo de pulverización catódica con magnetrón é causado polo campo magnético irregular do obxectivo.A localización da taxa de gravado obxectivo é maior, polo que a taxa de utilización efectiva do obxectivo é baixa (só unha taxa de utilización do 20-30%).Polo tanto, para mellorar a utilización do obxectivo, a distribución do campo magnético debe cambiarse por certos medios, ou o uso de imáns que se moven no cátodo tamén pode mellorar a utilización do obxectivo.

6, obxectivo composto.Pode facer unha película de aliaxe de revestimento de destino composto.Na actualidade, o uso do proceso de pulverización catódica con obxectivos de magnetrón composto foi revestido con éxito sobre películas de aliaxe Ta-Ti, (Tb-Dy)-Fe e Gb-Co.A estrutura de obxectivo composta ten catro tipos, respectivamente, son o obxectivo redondo incrustado, o branco incrustado cadrado, o branco incrustado cadrado pequeno e o obxectivo incrustado por sector.O uso da estrutura obxectivo do sector incrustada é mellor.

7. Ampla gama de aplicacións.O proceso de pulverización catódica con magnetrón pode depositar moitos elementos, os comúns son: Ag, Au, C, Co, Cu, Fe, Ge, Mo, Nb, Ni, Os, Cr, Pd, Pt, Re, Rh, Si, Ta, Ti , Zr, SiO, AlO, GaAs, U, W, SnO, etc.

A pulverización catódica con magnetrón é un dos procesos de revestimento máis utilizados para obter películas de alta calidade.Cun cátodo novo, ten unha alta utilización do obxectivo e unha alta taxa de deposición.O proceso de revestimento de magnetrón ao baleiro de Guangdong Zhenhua Technology é agora amplamente utilizado no revestimento de substratos de gran superficie.O proceso non só se usa para a deposición de película dunha soa capa, senón tamén para o revestimento de película multicapa, ademais, tamén se usa no proceso de rolo a rolo para envasar película, película óptica, laminación e outros revestimentos de película.