સ્પુટરિંગ કોટિંગ ટેકનોલોજી

1, સ્પુટર કોટિંગની વિશેષતાઓ
પરંપરાગત શૂન્યાવકાશ બાષ્પીભવન કોટિંગની તુલનામાં, સ્પુટરિંગ કોટિંગમાં નીચેની સુવિધાઓ છે:
(1) કોઈપણ પદાર્થ સ્ફટર થઈ શકે છે, ખાસ કરીને ઉચ્ચ ગલનબિંદુ, નીચા બાષ્પ દબાણ તત્વો અને સંયોજનો.જ્યાં સુધી તે ઘન હોય, પછી ભલે તે ધાતુ હોય, સેમિકન્ડક્ટર હોય, ઇન્સ્યુલેટર હોય, સંયોજન અને મિશ્રણ હોય, વગેરે, ભલે તે બ્લોક હોય, દાણાદાર સામગ્રીનો લક્ષ્ય સામગ્રી તરીકે ઉપયોગ કરી શકાય છે.ઇન્સ્યુલેટીંગ મટિરિયલ અને ઓક્સાઇડ જેવા એલોયને સ્ફટર કરતી વખતે થોડું વિઘટન અને અપૂર્ણાંક થાય છે, તેથી તેનો ઉપયોગ લક્ષિત સામગ્રીના સમાન ઘટકો સાથે પાતળી ફિલ્મો અને એલોય ફિલ્મો અને જટિલ રચનાઓ સાથે સુપરકન્ડક્ટિંગ ફિલ્મો પણ તૈયાર કરવા માટે થઈ શકે છે.' વધુમાં, પ્રતિક્રિયાત્મક સ્પટરિંગ પદ્ધતિનો ઉપયોગ લક્ષ્ય સામગ્રીથી સંપૂર્ણપણે અલગ સંયોજનોની ફિલ્મો બનાવવા માટે પણ થઈ શકે છે, જેમ કે ઓક્સાઇડ, નાઇટ્રાઇડ્સ, કાર્બાઇડ અને સિલિસાઇડ્સ.
(2) સ્પુટર્ડ ફિલ્મ અને સબસ્ટ્રેટ વચ્ચે સારી સંલગ્નતા.સ્પુટર્ડ અણુઓની ઉર્જા બાષ્પીભવન કરાયેલા અણુઓ કરતા 1-2 ઓર્ડરની તીવ્રતા વધારે હોવાથી, સબસ્ટ્રેટ પર જમા થયેલ ઉચ્ચ-ઊર્જા કણોનું ઉર્જા રૂપાંતરણ ઉચ્ચ થર્મલ ઉર્જા ઉત્પન્ન કરે છે, જે સબસ્ટ્રેટ સાથે સ્પુટર્ડ અણુઓના સંલગ્નતાને વધારે છે.ઉચ્ચ-ઊર્જાવાળા સ્પુટર્ડ અણુઓના એક ભાગને વિવિધ ડિગ્રીમાં ઇન્જેક્ટ કરવામાં આવશે, જે સબસ્ટ્રેટ પર કહેવાતા સ્યુડો-ડિફ્યુઝન સ્તરની રચના કરશે જ્યાં સ્પુટર્ડ અણુઓ અને સબસ્ટ્રેટ સામગ્રીના અણુઓ એકબીજા સાથે "મિસાવપાત્ર" છે.વધુમાં, સ્પુટરિંગ કણોના તોપમારો દરમિયાન, સબસ્ટ્રેટ હંમેશા પ્લાઝ્મા ઝોનમાં સાફ અને સક્રિય થાય છે, જે નબળી રીતે વળગી રહેલા અવક્ષેપિત અણુઓને દૂર કરે છે, સબસ્ટ્રેટ સપાટીને શુદ્ધ કરે છે અને સક્રિય કરે છે.પરિણામે, સબસ્ટ્રેટમાં સ્પુટર્ડ ફિલ્મ લેયરનું સંલગ્નતા મોટા પ્રમાણમાં વધે છે.
(3) સ્પુટર કોટિંગની ઊંચી ઘનતા, ઓછા પિનહોલ્સ અને ફિલ્મ લેયરની ઉચ્ચ શુદ્ધતા કારણ કે ત્યાં કોઈ ક્રુસિબલ દૂષણ નથી, જે સ્પુટર કોટિંગ પ્રક્રિયા દરમિયાન વેક્યૂમ વેપર ડિપોઝિશનમાં અનિવાર્ય છે.
(4) સારી નિયંત્રણક્ષમતા અને ફિલ્મની જાડાઈની પુનરાવર્તિતતા.સ્પુટર કોટિંગ દરમિયાન સ્રાવ પ્રવાહ અને લક્ષ્ય પ્રવાહને અલગથી નિયંત્રિત કરી શકાય છે, તેથી ફિલ્મની જાડાઈને લક્ષ્ય પ્રવાહને નિયંત્રિત કરીને નિયંત્રિત કરી શકાય છે, આમ, ફિલ્મની જાડાઈની નિયંત્રણક્ષમતા અને સ્પટર કોટિંગના બહુવિધ સ્પટરિંગ દ્વારા ફિલ્મની જાડાઈની પુનઃઉત્પાદનક્ષમતા સારી છે. , અને પૂર્વનિર્ધારિત જાડાઈની ફિલ્મ અસરકારક રીતે કોટેડ થઈ શકે છે.વધુમાં, સ્પુટર કોટિંગ મોટા વિસ્તાર પર એક સમાન ફિલ્મ જાડાઈ મેળવી શકે છે.જો કે, સામાન્ય સ્પુટર કોટિંગ ટેક્નોલોજી (મુખ્યત્વે દ્વિધ્રુવીય સ્પટરિંગ) માટે, સાધન જટિલ છે અને ઉચ્ચ દબાણવાળા ઉપકરણની જરૂર છે;સ્પુટર ડિપોઝિશનની ફિલ્મ નિર્માણ ઝડપ ઓછી છે, વેક્યૂમ બાષ્પીભવન જમા થવાનો દર 0.1~5nm/મિનિટ છે, જ્યારે સ્પુટરિંગ દર 0.01~0.5nm/મિનિટ છે;સબસ્ટ્રેટના તાપમાનમાં વધારો ઊંચો છે અને અશુદ્ધ ગેસ વગેરે માટે સંવેદનશીલ છે. જો કે, RF સ્પટરિંગ અને મેગ્નેટ્રોન સ્પટરિંગ ટેક્નોલોજીના વિકાસને કારણે, ઝડપથી સ્પુટરિંગ ડિપોઝિશન પ્રાપ્ત કરવામાં અને સબસ્ટ્રેટ તાપમાન ઘટાડવામાં મોટી પ્રગતિ પ્રાપ્ત થઈ છે.તદુપરાંત, તાજેતરના વર્ષોમાં, નવી સ્પટર કોટિંગ પદ્ધતિઓની તપાસ કરવામાં આવી રહી છે - પ્લેનર મેગ્નેટ્રોન સ્પુટરિંગ પર આધારિત - શૂન્ય-દબાણના સ્પટરિંગ સુધી સ્પુટરિંગ હવાના દબાણને ઘટાડવા માટે જ્યાં સ્પુટરિંગ દરમિયાન ઇન્ટેક ગેસનું દબાણ શૂન્ય હશે.