Tijek procesa stroja za nanošenje premaza raspršivanjem

1. Podloga za čišćenje bombardiranja

1.1) Stroj za nanošenje premaza raspršivanjem koristi tinjajuće pražnjenje za čišćenje podloge.To jest, napunite plin argona u komoru, napon pražnjenja je oko 1000 V, nakon uključivanja napajanja, generira se tinjajuće pražnjenje, a supstrat se čisti bombardiranjem ionima argona.

1.2) U strojevima za nanošenje premaza raspršivanjem koji industrijski proizvode vrhunske ukrase, ioni titana koje emitiraju mali izvori luka uglavnom se koriste za čišćenje.Stroj za nanošenje premaza raspršivanjem opremljen je izvorom malog luka, a struja iona titana u plazmi luka koju stvara pražnjenje izvora malog luka koristi se za bombardiranje i čišćenje podloge.

2. Presvlaka od titan nitrida

Kod taloženja tankih filmova titan nitrida ciljni materijal za raspršivanje je titanska meta.Ciljni materijal spojen je na negativnu elektrodu izvora napajanja raspršivanjem, a ciljni napon je 400~500V;Tok argona je fiksan, a kontrolni vakuum je (3~8) x10^-1GODIŠNJE.Supstrat je spojen na negativnu elektrodu prednaponskog napajanja, s naponom od 100~200V.

Nakon uključivanja napajanja titanijske mete za raspršivanje, stvara se tinjajuće pražnjenje, a ioni argona visoke energije bombardiraju metu za raspršivanje, raspršujući atome titana iz mete.

Uvodi se reakcijski plin dušik, a atomi titana i dušik ioniziraju se u ione titana i ione dušika u komori za oblaganje.Pod privlačenjem električnog polja negativnog prednapona primijenjenog na supstrat, ioni titana i ioni dušika ubrzavaju se na površini supstrata radi kemijske reakcije i taloženja kako bi se formirao sloj filma titan nitrida.

3. Izvadite podlogu

Nakon postizanja unaprijed određene debljine filma, isključite napajanje raspršivanjem, napajanje supstrata i izvor zraka.Nakon što je temperatura podloge niža od 120 ℃, napunite komoru za nanošenje zraka i izvadite podlogu.

Ovaj članak objavio jeproizvođač uređaja za premazivanje magnetronskim raspršivanjem– Guangdong Zhenhua.