Uloga različitih vakuumskih pumpi u vakuumskom sustavu

Učinak različitih vakuumskih pumpi ima i druge razlike osim mogućnosti pumpanja vakuuma u komoru.Stoga je vrlo važno razjasniti posao koji crpka obavlja u vakuumskom sustavu pri odabiru, a uloga koju crpka ima u različitim radnim područjima sažeta je kako slijedi.

1、Biti glavna pumpa u sustavu
Glavna pumpa je vakuumska pumpa koja izravno pumpa pumpnu komoru vakuumskog sustava kako bi se dobio stupanj vakuuma potreban za ispunjavanje zahtjeva procesa.
2、pumpa za grubo pumpanje
Pumpa grubog pumpanja je vakuumska pumpa koja se počinje smanjivati ​​od tlaka zraka i tlak vakuumskog sustava dolazi do drugog pumpnog sustava koji može početi raditi.
3、Pumpa predstupnja
Predstupanjska pumpa je vakuumska pumpa koja se koristi za održavanje tlaka predstupnja druge pumpe ispod njenog najvišeg dopuštenog tlaka predstupnja.
4、Pumpa za držanje
Pridržna pumpa je pumpa koja ne može učinkovito koristiti glavnu predstupanjsku pumpu kada je pumpanje vakuumskog sustava vrlo malo.Iz tog razloga se u vakuumskom sustavu koristi druga vrsta pomoćne predstupanjske pumpe s manjom brzinom pumpanja za održavanje normalnog rada glavne pumpe ili za održavanje niskog tlaka potrebnog za ispražnjenu posudu.
5. Pumpa za grubi vakuum ili pumpa za niski vakuum
Pumpa grubog ili niskog vakuuma je vakuumska pumpa koja se pokreće iz zraka i radi u području niskog ili grubog vakuumskog tlaka nakon smanjenja tlaka pumpane posude.
6、pumpa za visoki vakuum
Pumpa visokog vakuuma odnosi se na vakuumsku pumpu koja radi u području visokog vakuuma.
7、pumpa za ultra visoki vakuum
Pumpa za ultra visoki vakuum odnosi se na vakuumsku pumpu koja radi u području ultra visokog vakuuma.
8、Pojačivač tlaka
Pumpa za povišenje tlaka obično se odnosi na vakuumsku pumpu koja radi između pumpe niskog vakuuma i pumpe visokog vakuuma kako bi povećala kapacitet pumpanja sustava pumpanja u srednjem rasponu tlaka ili smanjila zahtjeve za brzinom pumpanja prethodne pumpe.

Uvod u Ion Cleaner

Plazma čistač
1. Plazma je ionizirani plin u kojem su gustoće pozitivnih iona i elektrona približno jednake.Sastoji se od iona, elektrona, slobodnih radikala i neutralnih čestica.
2. To je četvrto agregatno stanje.Budući da je plazma kombinacija veće energije od plina, tvar u okruženju plazme može dobiti više fizikalno-kemijskih i drugih reakcijskih karakteristika.
3. mehanizam stroja za čišćenje plazmom oslanja se na "plazma stanje" materijala "aktivacijski učinak" za uklanjanje površinskih mrlja.
4. Čišćenje plazmom je ujedno i najbezobljivija vrsta čišćenja među svim metodama čišćenja.Može se široko koristiti u poluvodičima, mikroelektronici, COG, LCD, LCM i LED procesima.
5. Precizno čišćenje prije pakiranja uređaja, vakuumska elektronika, konektori i releji, solarna fotonaponska industrija, čišćenje površina od plastike, gume, metala i keramike, obrada nagrizanja, obrada pepelom, površinska aktivacija i druga polja eksperimenata u znanosti o životu.