1863 թվականին Եվրոպայում ֆոտոգալվանային էֆեկտի հայտնաբերումից հետո Միացյալ Նահանգները 1883 թվականին ստեղծեց առաջին ֆոտոգալվանային բջիջը (Se): Վաղ օրերին ֆոտոգալվանային բջիջները հիմնականում օգտագործվում էին օդատիեզերական, ռազմական և այլ ոլորտներում:Վերջին 20 տարիների ընթացքում ֆոտոգալվանային բջիջների արժեքի կտրուկ անկումը նպաստել է արևային ֆոտոգալվանային էներգիայի լայն կիրառմանը ամբողջ աշխարհում:2019-ի վերջին արևային ՖՎ-ի ընդհանուր դրված հզորությունը հասել է 616 ԳՎտ-ի ամբողջ աշխարհում, և ակնկալվում է, որ մինչև 2050 թվականը այն կհասնի համաշխարհային էլեկտրաէներգիայի արտադրության ընդհանուր ծավալի 50%-ին: Քանի որ ֆոտոգալվանային կիսահաղորդչային նյութերով լույսի կլանումը հիմնականում տեղի է ունենում հաստության միջակայքում: մի քանի միկրոնից մինչև հարյուրավոր միկրոն, և կիսահաղորդչային նյութերի մակերևույթի ազդեցությունը մարտկոցի աշխատանքի վրա շատ կարևոր է, վակուումային բարակ ֆիլմի տեխնոլոգիան լայնորեն օգտագործվում է արևային բջիջների արտադրության մեջ:
Արդյունաբերական ֆոտոգալվանային բջիջները հիմնականում բաժանվում են երկու կատեգորիայի՝ մեկը բյուրեղային սիլիցիումային արևային մարտկոցներ են, իսկ մյուսը՝ բարակ թաղանթով արևային բջիջներ։Բյուրեղային սիլիցիումային բջիջների վերջին տեխնոլոգիաները ներառում են պասիվացման էմիտեր և հետևի բջիջների (PERC) տեխնոլոգիա, հետերոճման բջիջների (HJT) տեխնոլոգիա, պասիվացման էմիտեր հետևի մակերևույթի ամբողջական դիֆուզիոն (PERT) տեխնոլոգիա և օքսիդ-ծակող կոնտակտային (Topcn) բջջային տեխնոլոգիա:Բյուրեղային սիլիցիումի բջիջներում բարակ թաղանթների գործառույթները հիմնականում ներառում են պասիվացում, հակաարտացոլում, p/n դոպինգ և հաղորդունակություն:Հիմնական բարակ թաղանթային մարտկոցների տեխնոլոգիաները ներառում են կադմիումի տելուրիդ, պղնձի ինդիում գալիում սելենիդ, կալցիտ և այլ տեխնոլոգիաներ:Թաղանթը հիմնականում օգտագործվում է որպես լույս կլանող շերտ, հաղորդիչ շերտ և այլն: Ֆոտովոլտային բջիջներում բարակ թաղանթների պատրաստման համար օգտագործվում են տարբեր վակուումային բարակ թաղանթային տեխնոլոգիաներ:
Չժենհուաարևային ֆոտոգալվանային ծածկույթի արտադրության գիծներածություն:
Սարքավորման առանձնահատկությունները.
1. Ընդունել մոդուլային կառուցվածք, որը կարող է մեծացնել խցիկը ըստ աշխատանքի կարիքների և արդյունավետության, որը հարմար է և ճկուն;
2. Արտադրության գործընթացը կարող է լիովին վերահսկվել, և գործընթացի պարամետրերը կարելի է հետևել, ինչը հարմար է արտադրությանը հետևելու համար.
4. Նյութի դարակը կարող է ինքնաբերաբար վերադարձվել, և մանիպուլյատորի օգտագործումը կարող է միացնել նախկին և վերջին գործընթացները, նվազեցնել աշխատուժի ծախսերը, ավտոմատացման բարձր աստիճանը, բարձր արդյունավետությունը և էներգիայի խնայողությունը:
Այն հարմար է Ti, Cu, Al, Cr, Ni, Ag, Sn և այլ տարրական մետաղների համար և լայնորեն օգտագործվել է կիսահաղորդչային էլեկտրոնային բաղադրիչներում, ինչպիսիք են՝ կերամիկական ենթաշերտերը, կերամիկական կոնդենսատորները, LED կերամիկական փակագծերը և այլն:
Հրապարակման ժամանակը՝ Ապրիլ-07-2023