Teknologi pelapisan CVD memiliki karakteristik sebagai berikut:
1. Proses pengoperasian peralatan CVD relatif sederhana dan fleksibel, dan dapat menyiapkan film tunggal atau komposit dan film paduan dengan proporsi berbeda;
2. Lapisan CVD memiliki berbagai aplikasi, dan dapat digunakan untuk menyiapkan berbagai pelapis film logam atau logam;
3. Efisiensi produksi yang tinggi karena laju pengendapan mulai dari beberapa mikron hingga ratusan mikron per menit;
4. Dibandingkan dengan metode PVD, CVD memiliki kinerja difraksi yang lebih baik dan sangat cocok untuk melapisi substrat dengan bentuk kompleks, seperti alur, lubang berlapis, dan bahkan struktur lubang buta.Lapisan dapat dilapisi menjadi film dengan kekompakan yang baik.Karena suhu tinggi selama proses pembentukan film, dan daya rekat yang kuat pada antarmuka substrat film, lapisan film sangat kuat.
5. Kerusakan akibat radiasi relatif rendah dan dapat diintegrasikan dengan proses rangkaian terpadu MOS.
——Artikel ini diterbitkan oleh Guangdong Zhenhua, aprodusen mesin pelapis vakum
Waktu posting: Mar-29-2023