Il rivestimento PVD è una delle principali tecnologie per la preparazione di materiali a film sottile
Lo strato di pellicola conferisce alla superficie del prodotto una struttura metallica e un colore intenso, migliora la resistenza all'usura e alla corrosione e ne prolunga la durata.
Lo sputtering e l'evaporazione sotto vuoto sono i due metodi di rivestimento PVD più diffusi.
1、 Definizione
La deposizione fisica da vapore è una sorta di metodo di crescita della reazione fisica del vapore.Il processo di deposizione viene effettuato sotto vuoto o in condizioni di scarica di gas a bassa pressione, cioè in plasma a bassa temperatura.
La fonte materiale del rivestimento è materiale solido.Dopo "evaporazione o sputtering", sulla superficie della parte viene generato un nuovo rivestimento di materiale solido completamente diverso dalle prestazioni del materiale di base.
2、 Processo di base del rivestimento PVD
1. Emissione di particelle da materie prime (attraverso evaporazione, sublimazione, sputtering e decomposizione);
2. Le particelle vengono trasportate al substrato (le particelle entrano in collisione tra loro, provocando ionizzazione, ricombinazione, reazione, scambio di energia e cambio di direzione del movimento);
3. Le particelle condensano, nucleano, crescono e formano una pellicola sul substrato.
Tempo di pubblicazione: 31 gennaio 2023