Rivestimento ionicomacchina ha avuto origine dalla teoria proposta da DM Mattox negli anni '60, e in quel periodo sono iniziati i corrispondenti esperimenti;Fino al 1971, Chambers e altri hanno pubblicato la tecnologia della placcatura ionica con fascio di elettroni;La tecnologia della placcatura per evaporazione reattiva (ARE) è stata evidenziata nel rapporto Bunshah nel 1972, quando sono stati prodotti tipi di film super duri come TiC e TiN;Sempre nel 1972, Smith e Molley adottarono la tecnologia del catodo cavo nel processo di rivestimento.Negli anni '80, la placcatura ionica in Cina aveva finalmente raggiunto il livello di applicazione industriale e i processi di rivestimento come la placcatura ionica multi-arco sotto vuoto e la placcatura ionica con scarica ad arco erano apparsi successivamente.
L'intero processo di lavorazione della placcatura ionica sottovuoto è il seguente: in primo luogo,pompala camera a vuoto, e poiAspettarela pressione del vuoto a 4X10 ⁻ ³ Pao meglio, è necessario collegare l'alimentatore ad alta tensione e costruire un'area di plasma a bassa temperatura di gas di scarica a bassa tensione tra il substrato e l'evaporatore.Collegare l'elettrodo del substrato con un'alta tensione negativa di 5000 V CC per formare una scarica a bagliore del catodo.Gli ioni di gas inerte vengono generati vicino all'area di incandescenza negativa.Entrano nell'area oscura del catodo e vengono accelerati dal campo elettrico e bombardano la superficie del substrato.Questo è un processo di pulizia, quindi entra nel processo di rivestimento.Per effetto del riscaldamento a bombardamento, alcuni materiali di placcatura vengono vaporizzati.L'area del plasma entra nei protoni, si scontra con elettroni e ioni di gas inerte e una piccola parte di essi viene ionizzata. Questi ioni ionizzati ad alta energia bombarderanno la superficie del film e miglioreranno in una certa misura la qualità del film.
Il principio della placcatura ionica sottovuoto è: nella camera a vuoto, utilizzando il fenomeno della scarica di gas o la parte ionizzata del materiale vaporizzato, sotto il bombardamento degli ioni del materiale vaporizzato o degli ioni gas, depositare contemporaneamente queste sostanze vaporizzate o i loro reagenti sul substrato ottenere una pellicola sottile.Il rivestimento ionicomacchinacombina l'evaporazione sotto vuoto, la tecnologia al plasma e la scarica a bagliore di gas, che non solo migliora la qualità del film, ma amplia anche il campo di applicazione del film.I vantaggi di questo processo sono una forte diffrazione, una buona adesione del film e vari materiali di rivestimento.Il principio della placcatura ionica è stato proposto per la prima volta da DM Mattox.Ci sono molti tipi di placcatura ionica.Il tipo più comune è il riscaldamento per evaporazione, compreso il riscaldamento a resistenza, il riscaldamento a fascio di elettroni, il riscaldamento a fascio di elettroni al plasma, il riscaldamento a induzione ad alta frequenza e altri metodi di riscaldamento.
Tempo di pubblicazione: 14-febbraio-2023