תפקידן של משאבות ואקום שונות במערכת הוואקום

לביצועים של משאבות ואקום שונות יש הבדלים נוספים מלבד היכולת לשאוב ואקום לתא.לכן, חשוב מאוד להבהיר את העבודה שמבצעת המשאבה במערכת הוואקום בעת הבחירה, ותפקידה של המשאבה בתחומי עבודה שונים מתמצה כדלקמן.

1、היותה המשאבה הראשית במערכת
המשאבה הראשית היא משאבת הוואקום השואבת ישירות את החדר השאוב של מערכת הוואקום כדי לקבל את דרגת הוואקום הנדרשת כדי לעמוד בדרישות התהליך.
2、משאבת שאיבה גסה
משאבת שאיבה גסה היא משאבת הוואקום שמתחילה לרדת מלחץ האוויר והלחץ של מערכת הוואקום מגיע למערכת שאיבה אחרת שיכולה להתחיל לעבוד.
3、משאבה קדם-שלבית
משאבת טרום-שלב היא משאבת ואקום המשמשת לשמירה על הלחץ הטרום-שלבי של משאבה אחרת מתחת ללחץ הטרום-שלבי הגבוה ביותר שלה.
4、משאבה מחזיקה
משאבת החזקה היא משאבה שאינה יכולה להשתמש ביעילות במשאבת הקדם-שלב הראשית כאשר שאיבת מערכת הוואקום קטנה מאוד.מסיבה זו, סוג אחר של משאבת עזר קדם-שלבית עם מהירות שאיבה קטנה יותר משמש במערכת הוואקום כדי לשמור על העבודה הרגילה של המשאבה הראשית או כדי לשמור על הלחץ הנמוך הנדרש על ידי המיכל המרוקן.
5、משאבת ואקום מחוספסת או משאבת ואקום נמוכה
משאבת ואקום מחוספסת או נמוכה היא משאבת ואקום שמתחילה מהאוויר ופועלת בטווח של לחץ ואקום נמוך או גס לאחר הפחתת הלחץ של המיכל הנשאב.
6、משאבת ואקום גבוהה
משאבת ואקום גבוהה מתייחסת למשאבת הוואקום הפועלת בטווח ואקום גבוה.
7、משאבת ואקום אולטרה-גבוהה
משאבת ואקום גבוהה במיוחד מתייחסת למשאבת ואקום הפועלת בטווח ואקום גבוה במיוחד.
8、 משאבת בוסטר
משאבת בוסטר מתייחסת בדרך כלל למשאבת הוואקום הפועלת בין משאבת ואקום נמוכה למשאבת ואקום גבוהה כדי להגדיל את כושר השאיבה של מערכת השאיבה בטווח הלחץ האמצעי או להפחית את דרישת קצב השאיבה של המשאבה לשעבר.

מבוא ל-Ion Cleaner

מנקה פלזמה
1. פלזמה היא גז מיונן בו הצפיפות של יונים חיוביים ואלקטרונים שווה בערך.הוא מורכב מיונים, אלקטרונים, רדיקלים חופשיים וחלקיקים ניטרליים.
2. זהו המצב הרביעי של החומר.מכיוון שפלזמה היא שילוב של אנרגיה גבוהה יותר מאשר גז, החומר בסביבת הפלזמה יכול לקבל יותר מאפייני תגובה פיזיקוכימיים ואחרים.
3. מנגנון מכונת ניקוי פלזמה הוא להסתמך על "מצב הפלזמה" של החומר "אפקט ההפעלה" להסרת כתמי פני השטח.
4. ניקוי פלזמה הוא גם סוג הניקוי חסר התחתית ביותר מבין כל שיטות הניקוי.זה יכול להיות בשימוש נרחב בתהליך מוליכים למחצה, מיקרואלקטרוניקה, COG, LCD, LCM ו-LED.
5. ניקוי מדויק לפני אריזת המכשיר, אלקטרוניקה ואקום, מחברים וממסרים, תעשייה פוטו-וולטאית סולארית, ניקוי משטחים של פלסטיק, גומי, מתכת וקרמיקה, טיפול בתחריט, טיפול באפר, הפעלת משטח ותחומים אחרים של ניסויים במדעי החיים.