1863 ರಲ್ಲಿ ಯುರೋಪ್ನಲ್ಲಿ ದ್ಯುತಿವಿದ್ಯುಜ್ಜನಕ ಪರಿಣಾಮವನ್ನು ಕಂಡುಹಿಡಿದ ನಂತರ, ಯುನೈಟೆಡ್ ಸ್ಟೇಟ್ಸ್ ಮೊದಲ ದ್ಯುತಿವಿದ್ಯುಜ್ಜನಕ ಕೋಶವನ್ನು (Se) 1883 ರಲ್ಲಿ ಮಾಡಿತು. ಆರಂಭಿಕ ದಿನಗಳಲ್ಲಿ, ದ್ಯುತಿವಿದ್ಯುಜ್ಜನಕ ಕೋಶಗಳನ್ನು ಮುಖ್ಯವಾಗಿ ಏರೋಸ್ಪೇಸ್, ಮಿಲಿಟರಿ ಮತ್ತು ಇತರ ಕ್ಷೇತ್ರಗಳಲ್ಲಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತಿತ್ತು.ಕಳೆದ 20 ವರ್ಷಗಳಲ್ಲಿ, ದ್ಯುತಿವಿದ್ಯುಜ್ಜನಕ ಕೋಶಗಳ ಬೆಲೆಯಲ್ಲಿನ ತೀವ್ರ ಕುಸಿತವು ಪ್ರಪಂಚದಾದ್ಯಂತ ಸೌರ ದ್ಯುತಿವಿದ್ಯುಜ್ಜನಕದ ವ್ಯಾಪಕವಾದ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್ ಅನ್ನು ಉತ್ತೇಜಿಸಿದೆ.2019 ರ ಅಂತ್ಯದ ವೇಳೆಗೆ, ಸೌರ PV ಯ ಒಟ್ಟು ಸ್ಥಾಪಿತ ಸಾಮರ್ಥ್ಯವು ವಿಶ್ವಾದ್ಯಂತ 616GW ತಲುಪಿದೆ ಮತ್ತು 2050 ರ ವೇಳೆಗೆ ಇದು ವಿಶ್ವದ ಒಟ್ಟು ವಿದ್ಯುತ್ ಉತ್ಪಾದನೆಯ 50% ಅನ್ನು ತಲುಪುವ ನಿರೀಕ್ಷೆಯಿದೆ. ದ್ಯುತಿವಿದ್ಯುಜ್ಜನಕ ಅರೆವಾಹಕ ವಸ್ತುಗಳಿಂದ ಬೆಳಕಿನ ಹೀರಿಕೊಳ್ಳುವಿಕೆಯು ಮುಖ್ಯವಾಗಿ ದಪ್ಪದ ವ್ಯಾಪ್ತಿಯಲ್ಲಿ ಸಂಭವಿಸುತ್ತದೆ. ಕೆಲವು ಮೈಕ್ರಾನ್‌ಗಳಿಂದ ನೂರಾರು ಮೈಕ್ರಾನ್‌ಗಳು, ಮತ್ತು ಬ್ಯಾಟರಿ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯ ಮೇಲೆ ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ವಸ್ತುಗಳ ಮೇಲ್ಮೈಯ ಪ್ರಭಾವವು ಬಹಳ ಮುಖ್ಯವಾಗಿದೆ, ನಿರ್ವಾತ ತೆಳುವಾದ ಫಿಲ್ಮ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವನ್ನು ಸೌರ ಕೋಶ ತಯಾರಿಕೆಯಲ್ಲಿ ವ್ಯಾಪಕವಾಗಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ.
ಕೈಗಾರಿಕೀಕರಣಗೊಂಡ ದ್ಯುತಿವಿದ್ಯುಜ್ಜನಕ ಕೋಶಗಳನ್ನು ಮುಖ್ಯವಾಗಿ ಎರಡು ವರ್ಗಗಳಾಗಿ ವಿಂಗಡಿಸಲಾಗಿದೆ: ಒಂದು ಸ್ಫಟಿಕದ ಸಿಲಿಕಾನ್ ಸೌರ ಕೋಶಗಳು, ಮತ್ತು ಇನ್ನೊಂದು ತೆಳುವಾದ ಫಿಲ್ಮ್ ಸೌರ ಕೋಶಗಳು.ಇತ್ತೀಚಿನ ಸ್ಫಟಿಕದಂತಹ ಸಿಲಿಕಾನ್ ಸೆಲ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನಗಳು ಪ್ಯಾಸಿವೇಶನ್ ಎಮಿಟರ್ ಮತ್ತು ಬ್ಯಾಕ್‌ಸೈಡ್ ಸೆಲ್ (PERC) ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ, ಹೆಟೆರೊಜಂಕ್ಷನ್ ಸೆಲ್ (HJT) ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ, ನಿಷ್ಕ್ರಿಯ ಹೊರಸೂಸುವ ಬ್ಯಾಕ್ ಸರ್ಫೇಸ್ ಫುಲ್ ಡಿಫ್ಯೂಷನ್ (PERT) ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ ಮತ್ತು ಆಕ್ಸೈಡ್-ಪಿಯರ್ಸಿಂಗ್ ಕಾಂಟ್ಯಾಕ್ಟ್ (ಟಾಪ್‌ಸಿಎನ್) ಸೆಲ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿದೆ.ಸ್ಫಟಿಕದಂತಹ ಸಿಲಿಕಾನ್ ಕೋಶಗಳಲ್ಲಿನ ತೆಳುವಾದ ಫಿಲ್ಮ್‌ಗಳ ಕಾರ್ಯಗಳು ಮುಖ್ಯವಾಗಿ ನಿಷ್ಕ್ರಿಯತೆ, ವಿರೋಧಿ ಪ್ರತಿಫಲನ, p/n ಡೋಪಿಂಗ್ ಮತ್ತು ವಾಹಕತೆಯನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿರುತ್ತವೆ.ಮುಖ್ಯವಾಹಿನಿಯ ತೆಳುವಾದ-ಫಿಲ್ಮ್ ಬ್ಯಾಟರಿ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನಗಳಲ್ಲಿ ಕ್ಯಾಡ್ಮಿಯಮ್ ಟೆಲ್ಯುರೈಡ್, ಕಾಪರ್ ಇಂಡಿಯಮ್ ಗ್ಯಾಲಿಯಮ್ ಸೆಲೆನೈಡ್, ಕ್ಯಾಲ್ಸೈಟ್ ಮತ್ತು ಇತರ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನಗಳು ಸೇರಿವೆ.ಫಿಲ್ಮ್ ಅನ್ನು ಮುಖ್ಯವಾಗಿ ಬೆಳಕಿನ ಹೀರಿಕೊಳ್ಳುವ ಪದರ, ವಾಹಕ ಪದರ, ಇತ್ಯಾದಿಯಾಗಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ದ್ಯುತಿವಿದ್ಯುಜ್ಜನಕ ಕೋಶಗಳಲ್ಲಿ ತೆಳುವಾದ ಫಿಲ್ಮ್‌ಗಳ ತಯಾರಿಕೆಯಲ್ಲಿ ವಿವಿಧ ನಿರ್ವಾತ ತೆಳುವಾದ ಫಿಲ್ಮ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನಗಳನ್ನು ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ.
ಝೆನ್ಹುವಾಸೌರ ದ್ಯುತಿವಿದ್ಯುಜ್ಜನಕ ಲೇಪನ ಉತ್ಪಾದನಾ ಮಾರ್ಗಪರಿಚಯ:
ಸಲಕರಣೆ ವೈಶಿಷ್ಟ್ಯಗಳು:
1. ಮಾಡ್ಯುಲರ್ ರಚನೆಯನ್ನು ಅಳವಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಿ, ಇದು ಕೆಲಸ ಮತ್ತು ದಕ್ಷತೆಯ ಅಗತ್ಯಗಳಿಗೆ ಅನುಗುಣವಾಗಿ ಚೇಂಬರ್ ಅನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸಬಹುದು, ಇದು ಅನುಕೂಲಕರ ಮತ್ತು ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುತ್ತದೆ;
2. ಉತ್ಪಾದನಾ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯನ್ನು ಸಂಪೂರ್ಣವಾಗಿ ಮೇಲ್ವಿಚಾರಣೆ ಮಾಡಬಹುದು, ಮತ್ತು ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ನಿಯತಾಂಕಗಳನ್ನು ಪತ್ತೆಹಚ್ಚಬಹುದು, ಇದು ಉತ್ಪಾದನೆಯನ್ನು ಟ್ರ್ಯಾಕ್ ಮಾಡಲು ಅನುಕೂಲಕರವಾಗಿದೆ;
4. ವಸ್ತು ರ್ಯಾಕ್ ಸ್ವಯಂಚಾಲಿತವಾಗಿ ಹಿಂತಿರುಗಬಹುದು, ಮತ್ತು ಮ್ಯಾನಿಪ್ಯುಲೇಟರ್ನ ಬಳಕೆಯು ಹಿಂದಿನ ಮತ್ತು ನಂತರದ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳನ್ನು ಸಂಪರ್ಕಿಸಬಹುದು, ಕಾರ್ಮಿಕ ವೆಚ್ಚವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ, ಹೆಚ್ಚಿನ ಮಟ್ಟದ ಯಾಂತ್ರೀಕೃತಗೊಂಡ, ಹೆಚ್ಚಿನ ದಕ್ಷತೆ ಮತ್ತು ಉಳಿತಾಯ ಶಕ್ತಿ.
ಇದು Ti, Cu, Al, Cr, Ni, Ag, Sn ಮತ್ತು ಇತರ ಧಾತುರೂಪದ ಲೋಹಗಳಿಗೆ ಸೂಕ್ತವಾಗಿದೆ ಮತ್ತು ಸೆರಾಮಿಕ್ ಸಬ್‌ಸ್ಟ್ರೇಟ್‌ಗಳು, ಸೆರಾಮಿಕ್ ಕೆಪಾಸಿಟರ್‌ಗಳು, ಎಲ್‌ಇಡಿ ಸೆರಾಮಿಕ್ ಬ್ರಾಕೆಟ್‌ಗಳು ಇತ್ಯಾದಿಗಳಂತಹ ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಘಟಕಗಳಲ್ಲಿ ವ್ಯಾಪಕವಾಗಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ.
ಪೋಸ್ಟ್ ಸಮಯ: ಏಪ್ರಿಲ್-07-2023