1. 공작물 바이어스가 낮습니다.
이온화율을 높이는 소자의 추가로 인해 방전 전류 밀도가 증가하고 바이어스 전압이 0.5~1kV로 감소합니다.
고에너지 이온의 과도한 충격으로 인한 백스퍼터링 및 공작물 표면의 손상 효과가 감소됩니다.
2. 플라즈마 밀도 증가
충돌 이온화를 촉진하기 위한 다양한 조치가 추가되었으며 금속 이온화율이 3%에서 15% 이상으로 증가했습니다.코팅 챔버의 턱 이온 및 고 에너지 중성 원자, 질소 이온, 고 에너지 활성 원자 및 활성 그룹의 밀도가 증가하여 화합물 형성 반응에 도움이됩니다.상기 다양한 강화 글로우 방전 이온 코팅 기술은 더 높은 플라즈마 밀도에서 반응 증착에 의해 TN 하드 필름층을 얻을 수 있었지만 글로우 방전 유형에 속하기 때문에 방전 전류 밀도가 충분히 높지 않습니다(여전히 mA/cm2 수준). ), 전체 플라즈마 밀도가 충분히 높지 않고 반응 증착 화합물 코팅 공정이 어렵습니다.
3. 점 증발원의 코팅 범위가 작다.
각종 강화 이온 코팅 기술은 전자빔 증착원을 사용하고, 간투를 점증착원으로 사용하는데, 반응 증착을 위한 간투 위의 일정 간격으로 제한되어 생산성이 낮고 공정이 어렵고 산업화가 어렵다.
4. 전자총 고압작동
전자총 전압은 6~30kV이고 공작물 바이어스 전압은 0.5~3kV로 고압 작동에 속하며 특정 안전 위험이 있습니다.
——이 기사는 Guangdong Zhenhua Technology에서 발표했습니다.광학 코팅기 제조업체.
게시 시간: 2023년 5월 12일