이온빔 보조 증착 기술

사실, 이온 빔 보조 증착 기술은 복합 기술입니다.이온주입과 물리기상증착막 기술을 결합한 복합 표면 이온처리 기술로 새로운 형태의 이온빔 표면 최적화 기술이다.물리적 기상 증착의 장점 외에도 이 기술은 보다 엄격한 제어 조건에서 모든 두께의 필름을 지속적으로 성장시킬 수 있으며, 필름 레이어의 결정성과 배향을 보다 크게 개선하고 필름 레이어/기판의 접착 강도를 높이고 밀도를 향상시킬 수 있습니다. 상온 상압에서는 얻을 수 없는 새로운 형태의 필름을 포함하여 상온 근처에서 이상적인 화학양론비의 복합 필름을 합성합니다.이온 빔 보조 증착은 이온 주입 공정의 장점을 유지할 뿐만 아니라 기판과 완전히 다른 필름으로 기판을 덮을 수도 있습니다.
모든 종류의 물리적 기상 증착 및 화학 기상 증착에서 IBAD 시스템을 형성하기 위해 보조 폭격 이온 건 세트를 추가할 수 있으며 그림과 같이 다음과 같은 두 가지 일반적인 IBAD 프로세스가 있습니다.

그림 (a)와 같이 전자빔 증발원을 사용하여 이온총에서 방출되는 이온빔으로 필름층을 조사하여 이온빔 보조 증착을 구현합니다.이온빔 에너지와 방향을 조절할 수 있다는 장점이 있지만 단일 또는 제한된 합금 또는 화합물만 증발원으로 사용할 수 있고 합금 성분 및 화합물의 증기압이 각각 다르기 때문에 어려움이 있습니다. 원래 증발 소스 구성의 필름 층을 얻기 위해.
그림 (b)는 이온빔 스퍼터링 코팅 재료로 만들어진 타겟, 스퍼터링 제품이 소스로 사용되는 이중 이온빔 스퍼터링 증착으로도 알려진 이온빔 스퍼터링 보조 증착을 보여줍니다.기판에 증착하는 동안 다른 이온 소스를 조사하여 이온 빔 스퍼터링 보조 증착이 이루어집니다.이 방법의 장점은 스퍼터링된 입자 자체가 특정 에너지를 가지므로 기판과 더 잘 접착된다는 것입니다.타겟의 모든 구성 요소는 스퍼터링 코팅이 될 수 있지만 필름에 반응 스퍼터링이 가능하여 필름의 조성을 쉽게 조정할 수 있지만 증착 효율이 낮고 타겟이 비싸고 선택적 스퍼터링과 같은 문제가 있습니다.