스퍼터링 코팅 기술

1、스퍼터 코팅의 특징
기존의 진공 증착 코팅과 비교하여 스퍼터링 코팅은 다음과 같은 특징이 있습니다.
(1) 모든 물질, 특히 융점이 높고 증기압이 낮은 원소 및 화합물을 스퍼터링할 수 있습니다.고체라면 금속, 반도체, 절연체, 화합물 및 혼합물 등 블록이든 입자상 물질이든 타겟 물질로 사용할 수 있다.절연체 물질 및 산화물 등의 합금 스퍼터링 시 분해 및 분획이 거의 발생하지 않기 때문에 타겟 물질과 유사한 균일한 성분의 박막 및 합금막 제조가 가능하며, 복잡한 조성의 초전도막 형성에도 사용할 수 있다.' 반응성 스퍼터링 방법은 산화물, 질화물, 탄화물 및 실리사이드와 같은 타겟 재료와 완전히 다른 화합물의 필름을 생성하는 데에도 사용할 수 있습니다.
(2) 스퍼터링된 필름과 기판 사이의 우수한 접착력.스퍼터링된 원자의 에너지는 증발된 원자보다 1-2배 더 높기 때문에 기판에 증착된 고에너지 입자의 에너지 변환은 더 높은 열 에너지를 생성하여 스퍼터링된 원자의 기판에 대한 접착력을 향상시킵니다.고에너지 스퍼터링된 원자의 일부는 다양한 정도로 주입되어 스퍼터링된 원자와 기판 재료의 원자가 서로 "혼화성"인 기판에 소위 유사 확산층을 형성합니다.또한, 스퍼터링 입자의 충격 동안 기판은 플라즈마 영역에서 항상 세척 및 활성화되어 불량하게 부착된 침전 원자를 제거하고 기판 표면을 정화 및 활성화합니다.그 결과, 기판에 대한 스퍼터링된 필름 층의 접착력이 크게 향상됩니다.
(3) 스퍼터 코팅 공정 중 진공증착 공정에서 불가피한 도가니 오염이 없어 스퍼터 코팅 밀도가 높고 핀홀이 적으며 필름층의 순도가 높다.
(4) 필름 두께의 양호한 제어성 및 반복성.스퍼터 코팅 시 방전 전류와 타겟 전류를 별도로 제어할 수 있기 때문에 타겟 전류를 제어하여 막두께를 제어할 수 있어 스퍼터 코팅의 다중 스퍼터링에 의한 막두께 제어성과 막두께 재현성이 좋다. , 일정 두께의 필름을 효과적으로 코팅할 수 있습니다.또한 스퍼터 코팅은 넓은 면적에 걸쳐 균일한 막 두께를 얻을 수 있습니다.그러나 일반적인 스퍼터링 기술(주로 쌍극자 스퍼터링)의 경우 장비가 복잡하고 고압 장치가 필요합니다.스퍼터 증착의 필름 형성 속도는 느리고, 진공 증착 증착 속도는 0.1~5nm/min이며, 스퍼터링 속도는 0.01~0.5nm/min입니다.기판 온도 상승이 높고 불순물 가스 등에 취약합니다. 그러나 RF 스퍼터링 및 마그네트론 스퍼터링 기술의 발달로 인해 빠른 스퍼터링 증착을 달성하고 기판 온도를 낮추는 데 큰 진전이 있었습니다.또한, 최근에는 평면 마그네트론 스퍼터링을 기반으로 하는 새로운 스퍼터 코팅 방법이 연구되어 스퍼터링 동안 흡입 가스의 압력이 0이 되는 제로 압력 스퍼터링까지 스퍼터링 공기 압력을 최소화합니다.