Sputterkirina magnetronê ya valahiya bi taybetî ji bo pêlên depokirina reaktîf maqûl e.Di rastiyê de, ev pêvajo dikare fîlimên zirav ên her materyalên oksît, karbîd û nîtridê depo bike.Wekî din, pêvajo bi taybetî jî ji bo danîna strukturên fîlimê yên pirreng, di nav de sêwiranên optîkî, fîlimên rengîn, pêlên berxwedêr, nano-laminates, pêlên superlattice, fîlimên îzolekirinê, hwd. Ji destpêka sala 1970-an de, fîlima optîkî ya bi kalîte. mînakên depokirinê ji bo cûrbecûr materyalên qata fîlima optîkî hatine pêşve xistin.Van materyalan materyalên veguhêz ên zelal, nîvconductors, polîmer, oksît, karbîd, û nîtrîd hene, dema ku florîd di pêvajoyên wekî pêlavkirina evaporative de têne bikar anîn.
Feydeya sereke ya pêvajoya rijandina magnetron ev e ku meriv pêvajoyên pêvekirina reaktîf an ne-reaktîf bikar tîne da ku qatên van materyalan razînin û baş kontrolkirina pêkhateya qatê, stûrbûna fîlimê, yekrengiya qalindahiya fîlimê û taybetmendiyên mekanîkî yên qatê.Pêvajo xwedî taybetmendiyên jêrîn e.
1, Rêjeya hilweşandina mezin.Ji ber karanîna elektrodên magnetron ên bilez, herikînek îyonek mezin dikare were bidestxistin, ku bi bandor rêjeya hilweşandinê û rêjeya şilbûna vê pêvajoya pêvekirinê baştir dike.Li gorî pêvajoyên din ên pêvekirina şûştinê, sputtering magnetron xwedan kapasîteya bilind û hilberek bilind e, û bi berfirehî di hilberîna pîşesaziyên cihêreng de tê bikar anîn.
2, Karbidestiya hêza bilind.Hedefa kişandina Magnetron bi gelemperî voltaja di nav rêza 200V-1000V de hildibijêre, bi gelemperî 600V e, ji ber ku voltaja 600V tenê di nav rêjeya herî bi bandor a kargêriya hêzê de ye.
3. Enerjiya sputtering kêm.Voltaja mebesta magnetron kêm tê sepandin, û qada magnetîkî plazmayê li nêzî katodê digire, ku nahêle ku perçeyên barkirî yên enerjiyê yên bilind bikevin ser substratê.
4, Germahiya substratê kêm.Anode dikare were bikar anîn da ku elektronên ku di dema dakêşanê de têne hilberandin rêve bike, ne hewce ye ku piştgiriya substratê biqedîne, ku dikare bi bandor bombebarana elektronê ya substratê kêm bike.Bi vî rengî germahiya substratê nizm e, ku ji bo hin substratên plastîk ên ku li hember xêzkirina germahiya bilind ne pir berxwedêr in, pir îdeal e.
5, Magnetron sputtering etching surface target ne yekreng e.Magnetron sputtering li ser rûyê hedefê etching nehevseng ji ber qada magnetîkî ya nehevseng a armancê pêk tê.Cihê rêjeya lêdana armancê mezintir e, ji ber vê yekê rêjeya karanîna bandor a armancê kêm e (tenê rêjeya karanîna 20-30%).Ji ber vê yekê, ji bo baştirkirina karanîna armancê, pêdivî ye ku belavkirina zeviya magnetîkî bi hin awayan were guheztin, an jî karanîna magnetên ku di katodê de digerin jî dikare karanîna armancê baştir bike.
6, Armanca pêkhatî.Dikare fîlima alloyek pêvekirina armancê ya pêkhatî çêbike.Heya nuha, karanîna pêvajoya sputterkirina armancê ya magnetronê ya pêkhatî bi serfirazî li ser alloya Ta-Ti, (Tb-Dy)-Fe û fîlima alloya Gb-Co hatîye pêçan.Struktura armancê ya pêkhatî çar cûre ye, bi rêzê ve, hedefa pêvekirî ya dor, mebesta xêzkirî ya çargoşe, mebesta xêzkirî ya çargoşeya piçûk û armanca xêzkirî ya sektorê ye.Bikaranîna strukturên armancê yên sektora inlaid çêtir e.
7. Berfirehiya sepanan.Pêvajoya avêtina Magnetron dikare gelek hêmanan razîne, yên hevpar ev in: Ag, Au, C, Co, Cu, Fe, Ge, Mo, Nb, Ni, Os, Cr, Pd, Pt, Re, Rh, Si, Ta, Ti. , Zr, SiO, AlO, GaAs, U, W, SnO, hwd.
Sputtering Magnetron yek ji wan pêvajoyên pêlavê yên herî berfireh e ku ji bo bidestxistina fîlimên kalîteya bilind têne bikar anîn.Bi katodek nû re, ew xwedan karanîna armanc û rêjeya hilweşandina bilind e.Teknolojiya Guangdong Zhenhua Pêvajoya pêvekirina valahiya magnetronê ya valahiya naha bi berfirehî di xêzkirina binerdeyên deverek mezin de tê bikar anîn.Pêvajo ne tenê ji bo daxistina fîlimê ya yek-çît, lê di heman demê de ji bo xêzkirina fîlimê ya pir-çît jî tê bikar anîn, di heman demê de, ew di pêvajoyek lîstokê de ji bo pakkirina fîlimê, fîlima optîkî, lamînkirin û pêvekirina fîlimê ya din jî tê bikar anîn.
Dema şandinê: Nov-07-2022