1, Taybetmendiyên pêlava sputter
Li gorî pêlava evaporasyona valahiya konvansiyonel, pêlava şilandinê xwedî taybetmendiyên jêrîn e:
(1) Her maddeyek dikare were rijandin, nemaze xala helînê ya bilind, hêmanên zexta vaporê ya kêm û pêkhate.Heya ku ew zexm be, çi metal be, nîvconductor, îzolator, tevlihev û têkel û hwd be, gelo ew blok be, materyalê granular dikare wekî materyalek armanc were bikar anîn.Ji ber ku di dema rijandina maddeyên îzolekirinê û aligirên wek oksîdê de kêm perçebûn û perçebûn çêdibe, ew dikarin ji bo amadekirina fîlimên tenik û fîlimên alloyeyê yên bi pêkhateyên yekreng ên mîna yên maddeya armanc, û hetta fîlimên superconductor ên bi pêkhateyên tevlihev werin bikar anîn.' Di heman demê de, rêbaza rijandina reaktîf dikare ji bo hilberîna fîlimên pêkhateyên ku bi tevahî ji materyalê armancê cûda ne, wek oksîd, nîtrîd, karbîd û silicîd jî were bikar anîn.
(2) Adhezîyonek baş di navbera fîlima şilandî û substratê de.Ji ber ku enerjiya atomên rijandin 1-2 rêzik ji ya atomên hilkirî mezintir e, veguheztina enerjiyê ya perçeyên bi enerjiya bilind ên ku li ser substratê hatine razandin enerjiya germî ya bilindtir çêdike, ku ev yek girêdabûna atomên rijandinî bi substratê re zêde dike.Beşek ji atomên ku bi enerjiya bilind hatine rijandin dê di dereceyên cihêreng de werin derzî kirin, li ser substratê qateyek bi navê pseudo-difuzyonê çêbike ku li wir atomên rijandin û atomên maddeya substratê bi hevûdu re "bi hevûdu "diqulipînin".Digel vê yekê, di dema bombardimankirina perçeyên rijandinê de, substrat her gav di qada plazmayê de tê paqij kirin û çalak kirin, ku ew atomên qelskirî yên qelsî radike, rûyê substratê paqij dike û çalak dike.Wekî encamek, adhesiona fîlima rijandinî ya li ser substratê pir zêde dibe.
(3) Tîrêjiya bilind a pêlava şilandinê, piçikên hindiktir, û paqijiya bilind a tebeqeya fîlimê ji ber ku gemarîyek xapînok tune ye, ku di dema pêvajoya pêlavkirina şûştinê de di hilweşandina buhara valahiyê de neçar e.
(4) Kontrolkirin û dubarebûna qelewbûna fîlimê ya baş.Ji ber ku herika dakêşanê û heyama armancê dikare di dema pêlavkirina şipandinê de ji hev veqetandî were kontrol kirin, stûrbûna fîlimê dikare bi kontrolkirina heyama armancê were kontrol kirin, bi vî rengî, kontrolkirina stûrahiya fîlimê û ji nû ve hilberandina qalindahiya fîlimê bi pirhejmarkirina pêlavê şilandinê baş e. , û fîlima qalindahiya pêşwext dikare bi bandor were pêçan.Wekî din, pêlava sputter dikare li ser deverek mezin stûrbûna fîlimek yekgirtî bistîne.Lêbelê, ji bo teknolojiya pêlavê ya gelemperî (bi giranî kişandina dipole), amûr tevlihev e û pêdivî ye ku amûra tansiyona bilind;leza damezrandina fîlimê ya depokirina şûştinê kêm e, rêjeya hilweşandina valahiya valahiya 0,1 ~ 5 nm / min e, dema ku rêjeya avêtinê 0,01 ~ 0,5 nm / min e;bilindbûna germahiya substratê zêde ye û ji gaza nepaqijiyê re xeternak e, û hwd. Lêbelê, ji ber pêşkeftina teknolojiya şilandina RF û şilandina magnetronê, pêşkeftinek mezin di gihîştina bi lez rijandin û kêmkirina germahiya substratê de hate bidestxistin.Digel vê yekê, di van salên dawî de, rêbazên nû yên nixumandinê têne lêkolîn kirin - li ser bingeha şûştina magnetronê ya plankirî - ji bo kêmkirina tansiyona hewaya rijandinê heya sputtera tansiyona sifir ku zexta gaza girtina di dema şilandinê de dê sifir be.
Dema şandinê: Nov-08-2022