Жогорку энергиялуу плазма полимердик материалдарды бомбалап, нурландырат, алардын молекулярдык чынжырларын бузуп, активдүү топторду түзө алат, беттик энергияны көбөйтөт жана генерациялай алат.Плазмалык беттик тазалоо жапырт материалдын ички түзүлүшүнө жана иштешине таасир этпейт, бирок беттик касиеттерин олуттуу түрдө өзгөртөт.
Материалдын өзгөчөлүктөрүнө зыян келтирбөө үчүн, плазманын беттик модификациясын дарылоодо, адатта, кубаттуулугу жогору болгон плазманы колдонбойт.Бул дарылоо жана башка плазма дарылоо ортосундагы айырма болуп саналат:
1) Иштелген бетке иондорду же атомдорду киргизбеңиз (мисалы, ион имплантациясы).
2) Чоңураак материалдарды (мисалы, чачыратуу же оюу сыяктуу) алып салбаңыз.
3) бетине бир нече жалгыз (атомдук) катмардан ашык материалды кошпоңуз (мисалы, чөкпөө).
Кыскача айтканда, плазманын бети менен дарылоо сырткы бир нече атомдук катмарларды гана камтыйт.
Плазманын бетин өзгөртүү процессинин параметрлери негизинен газ басымын, электр талаасынын жыштыгын, разряддын күчүн, аракет убактысын ж.б. камтыйт. Процесстин параметрлерин жөнгө салуу оңой.Плазманы модификациялоо процессинде көптөгөн активдүү бөлүкчөлөр тийген бети менен реакцияга ыкташат жана материалдык бетти тазалоо үчүн колдонулушу мүмкүн.Салттуу ыкмалар менен салыштырганда, плазма бетинин модификациясы жөнөкөй процесстин, жөнөкөй операциянын, арзан баада, булгануусуз, калдыксыз, коопсуз өндүрүштүн жана жогорку натыйжалуулуктун артыкчылыктарына ээ.
Посттун убактысы: 07-07-2023