1. буулануу ылдамдыгы бууланган жабуунун касиеттерине таасирин тийгизет
буулануу ылдамдыгы депонирленген пленкага чоң таасирин тийгизет.Төмөн жайгаштыруу ылдамдыгы менен пайда болгон каптоо структурасы бош жана чоң бөлүкчөлөрдүн катмарын өндүрүү оңой болгондуктан, каптоо структурасынын компакттуулугун камсыз кылуу үчүн жогорку буулануу ылдамдыгын тандоо абдан коопсуз.Вакуумдук камерадагы калдык газдын басымы туруктуу болгондо, субстраттын бомбалоо ылдамдыгы туруктуу чоңдук болуп саналат.Демек, жогорку катмарлануу ылдамдыгын тандап алгандан кийин депонирленген пленкада камтылган газ калдыктары азаят, ошентип калдык газ молекулалары менен бууланган пленка бөлүкчөлөрүнүн ортосундагы химиялык реакция азаят.Демек, салынган пленканын тазалыгын жакшыртууга болот.Белгилей кетчү нерсе, эгерде чөкүү ылдамдыгы өтө тез болсо, ал пленканын ички стрессин күчөтүшү мүмкүн, ал пленкадагы кемчиликтерди көбөйтөт, ал тургай пленканын жарылуусуна алып келет.Атап айтканда, реактивдүү буулануу процессинде, реакция газы буулануу пленкасынын материалынын бөлүкчөлөрү менен толук реакцияга кириши үчүн, сиз төмөнкү катмарлануу ылдамдыгын тандай аласыз.Албетте, ар кандай материалдар ар кандай буулануу ылдамдыгын тандашат.Практикалык мисал катары – чагылдыруучу пленканын чөгүүсү, Эгерде пленканын калыңдыгы 600×10-8см жана буулануу убактысы 3сек болсо, чагылдыруу 93% түзөт.Бирок, буулануу ылдамдыгы бирдей калыңдык шартында басаңдаса, пленканы түшүрүүнү аяктоо үчүн 10 мүнөт талап кылынат.Бул учурда, пленканын калыңдыгы бирдей.Бирок, чагылдыруу 68% га чейин төмөндөдү.
2. Субтрат температурасы буулануу каптоо таасирин тийгизет
субстрат температурасы буулануу каптоо чоң таасир этет.Жогорку субстрат температурасында субстраттын бетине адсорбцияланган калдык газ молекулаларын алып салуу оңой.Өзгөчө суу буусунун молекулаларын жок кылуу маанилүү.Мындан тышкары, жогорку температурада, физикалык адсорбциядан химиялык адсорбцияга өтүү оңой гана эмес, ошентип бөлүкчөлөрдүн ортосундагы байланыш күчүн жогорулатат.Мындан тышкары, ал буу молекулаларынын кайра кристаллдашуу температурасы менен субстраттын температурасынын ортосундагы айырманы азайтып, пленкага негизделген интерфейстеги ички стрессти азайтат же жок кылат.Кошумчалай кетсек, субстраттын температурасы пленканын кристаллдык абалына байланыштуу болгондуктан, субстраттын төмөн температурасы же эч жылытылбаган шартта аморфтук же микрокристаллдык каптамаларды түзүү оңой.Тескерисинче, температура жогору болгондо, кристаллдык каптоо пайда болот.Субстраттын температурасын жогорулатуу каптаманын механикалык касиеттерин жакшыртууга да шарт түзөт.Албетте, субстрат температурасы жабуунун буулануу алдын алуу үчүн өтө жогору болбошу керек.
3. Вакуумдук камерадагы калдык газ басымы пленканын касиетине таасирин тийгизет
Вакуумдук камерадагы калдык газдын басымы мембрананын иштешине чоң таасирин тийгизет.Өтө жогорку басымдагы калдык газ молекулалары буулануучу бөлүкчөлөр менен кагылышып калуу оңой эмес, бул субстраттагы адамдардын кинетикалык энергиясын азайтып, пленканын адгезиясына таасир этет.Мындан тышкары, өтө жогору калдык газ басымы олуттуу пленканын тазалыгына таасир этет жана жабуунун натыйжалуулугун төмөндөтөт.
4. буулануу каптоо боюнча буулануу температурасы таасири
Мембрананын иштешине буулануу температурасынын таасири буулануу ылдамдыгынын температура менен өзгөрүшү менен көрсөтүлөт.буулануу температурасы жогору болгондо, буулануу жылуулук азаят.Эгерде мембраналык материал буулануу температурасынан жогору бууланса, температуранын бир аз өзгөрүшү да мембраналык материалдын буулануу ылдамдыгынын кескин өзгөрүшүнө алып келиши мүмкүн.Ошондуктан, буулануу булагы ысытылганда чоң температура градиентинен качуу үчүн пленканы коюу учурунда буулануу температурасын так көзөмөлдөө абдан маанилүү.Сублимациялоо оңой болгон пленка материалы үчүн материалды буулантуу жана башка чаралар үчүн жылыткыч катары тандоо да абдан маанилүү.
5. Субстрат жана каптоо камерасын тазалоо абалы каптоо көрсөткүчүнө таасирин тийгизет
жабуунун аткаруу боюнча субстрат жана жабуу камеранын тазалыгы таасир этибарга албай коюуга болбойт.Бул бир гана олуттуу депонирленген пленканын тазалыгына таасирин тийгизбестен, пленканын адгезиясын азайтат.Демек, субстратты тазалоо, вакуумдук каптоо камерасын жана ага тиешелүү компоненттерди (мисалы, субстраттын рамкасын) тазалоо жана жер үстүндөгү газсыздандыруу вакуумдук каптоо процессиндеги сөзсүз процесстер.
Посттун убактысы: 28-февраль 2023-ж