1, Bildung vu Metallverbindungen op der Zilfläch
Wou gëtt d'Verbindung geformt am Prozess vun der Formung vun enger Verbindung aus enger Metallzielfläch duerch e reaktiven Sputterprozess?Zënter der chemescher Reaktioun tëscht de reaktive Gaspartikelen an den Ziloberflächeatome Verbindungsatome produzéiert, déi normalerweis exotherm ass, muss d'Reaktiounswärm e Wee hunn fir erauszeféieren, soss kann d'chemesch Reaktioun net weidergoen.Ënner Vakuumbedéngungen ass Wärmetransfer tëscht Gasen net méiglech, sou datt déi chemesch Reaktioun op enger fester Uewerfläch muss stattfannen.Reaktiounssputtering generéiert Verbindungen op Zilflächen, Substratflächen an aner strukturell Uewerflächen.Generéiere vu Verbindungen op der Substratoberfläche ass d'Zil, d'Generéiere vu Verbindungen op anere strukturelle Flächen ass e Verschwendung vu Ressourcen, a Generéiere vu Verbindungen op der Ziloberfläche fänkt als Quell vu Verbindungsatome un a gëtt eng Barrière fir kontinuéierlech méi Verbindungsatomer ze liwweren.
2, Den Impakt Faktoren vun Zilvergëftung
Den Haaptfaktor deen d'Zilvergëftung beaflosst ass d'Verhältnis vu Reaktiounsgas a Sputtergas, ze vill Reaktiounsgas féiert zu Zilvergëftung.Reaktive Sputterprozess gëtt an der Ziloberfläche Sputterkanalgebitt duerchgefouert, schéngt vun der Reaktiounsverbindung ofgedeckt ze sinn oder d'Reaktiounsverbindung gëtt gesträift an nei ausgesat Metalloberfläche.Wann den Taux vun der Verbindungsgeneratioun méi grouss ass wéi den Taux vun der Verbindungsstripping, erhéicht de Compounddeckungsgebitt.Mat enger gewësser Kraaft erhéicht d'Quantitéit u Reaktiounsgas involvéiert an der Verbindungsgeneratioun an den Taux vun der Verbindungsgeneratioun erhéicht.Wann d'Quantitéit vum Reaktiounsgas exzessiv eropgeet, erhéicht d'Verbindungsdeckungsfläch.A wann d'Reaktiounsgasflossrate net an der Zäit ugepasst ka ginn, gëtt den Taux vun der Erhéijung vun der Verbindungsofdeckungsfläch net ënnerdréckt, an de Sputterkanal gëtt weider vun der Verbindung ofgedeckt, wann d'Sputterziel voll vun der Verbindung ofgedeckt ass, ass d'Zil komplett vergëft.
3, Zilvergëftungsphenomen
(1) Positiv Ionakkumulatioun: wann d'Zilvergëftung eng Schicht vun Isoléierfilm op der Zilfläch geformt gëtt, erreechen positiv Ionen d'Kathode-Zielfläche wéinst der Blockéierung vun der Isoléierschicht.Gitt net direkt an d'Kathode-Zil-Uewerfläch, awer accumuléiert op der Zil-Uewerfläch, einfach ze produzéieren kale Feld bis Arc-Entladung - Arcing, sou datt d'Kathode-Sputtering net weidergoe kann.
(2) Anode Verschwannen: wann d'Zil Vergëftung, Buedem Vakuum Chamber Mauer och isoléierend Film deposéiert, erreecht d'Anode Elektronen kann net an der Anode gitt, d'Bildung vun Anode Verschwannen Phänomen.
4, Kierperlech Erklärung vun Zilvergëftung
(1) Am Allgemengen ass de sekundären Elektronemissiounskoeffizient vu Metallverbindungen méi héich wéi dee vu Metaller.No der Zilvergëftung ass d'Uewerfläch vum Zil all Metallverbindungen, a nodeems se vun Ionen bombardéiert ginn, erhéicht d'Zuel vun de sekundäre Elektronen, déi fräigelooss ginn, wat d'Konduktivitéit vum Raum verbessert an d'Plasmaimpedanz reduzéiert, wat zu enger méi niddereger Sputterspannung féiert.Dëst reduzéiert d'Sputterrate.Allgemeng ass d'Sputterspannung vu Magnetron-Sputtering tëscht 400V-600V, a wann Zilvergëftung geschitt, gëtt d'Sputterspannung wesentlech reduzéiert.
(2) Metal Zil a Verbindung Zil ursprénglech Sputtering Taux ass anescht, am Allgemengen ass de Sputtering Koeffizient vu Metall méi héich wéi de Sputtering Koeffizient vun der Verbindung, sou datt d'Sputterrate niddereg ass no Zilvergëftung.
(3) D'Sputtereffizienz vum reaktive Sputtergas ass ursprénglech méi niddereg wéi d'Sputtereffizienz vun Inertgas, sou datt d'iwwergräifend Sputterrate erof geet nodeems den Undeel vum reaktive Gas eropgeet.
5, Léisunge fir Zilvergëftung
(1) Adoptéieren mëttelfrequenz Energieversuergung oder Radiofrequenz Energieversuergung.
(2) Adoptéiert d'zougemaachte Kontroll vum Reaktiounsgasinfluss.
(3) Zwilling Ziler adoptéieren
(4) Kontrolléiert d'Ännerung vum Beschichtungsmodus: Virun der Beschichtung gëtt d'Hysteresis-Effektkurve vun der Zilvergëftung gesammelt, sou datt den Inletluftfloss op der viischter kontrolléiert gëtt fir Zilvergëftung ze produzéieren fir sécherzestellen datt de Prozess ëmmer am Modus virun der Oflagerung ass. Taux fällt staark.
-Den Artikel gëtt vum Guangdong Zhenhua Technology publizéiert, e Fabrikant vu Vakuumbeschichtungsausrüstung.
Post Zäit: Nov-07-2022