Dës Serie vun Ausrüstung benotzt Magnetronziler fir Beschichtungsmaterialien an Nanometer-Gréisst Partikelen ze konvertéieren, déi op der Uewerfläch vu Substrate deposéiert ginn fir dënn Filmer ze bilden.De gewalzten Film gëtt an der Vakuumkammer plazéiert.Duerch d'elektresch ugedriwwe Wicklungsstruktur kritt een Enn de Film an deen aneren setzt de Film.Et geet weider duerch d'Zilgebitt a kritt d'Zilpartikelen fir en dichte Film ze bilden.
Charakteristesch:
1. Niddereg Temperatur Filmbildung.D'Temperatur huet wéineg Effekt op de Film a wäert keng Verformung produzéieren.Et ass gëeegent fir PET, PI an aner Basismaterial Coil Filmer.
2. D'Filmdicke kann entworf ginn.Dënn oder déck Beschichtungen kënnen duerch Prozessanpassung entworf a deposéiert ginn.
3. Multiple Zilplaz Design, flexibel Prozess.Déi ganz Maschinn kann mat aacht Ziler ausgestatt sinn, déi entweder als einfache Metallziler oder als Verbindungs- an Oxidziler benotzt kënne ginn.Et kann benotzt ginn fir Single-Layer Filmer mat eenzel Struktur oder Multi-Layer Filmer mat Komposit Struktur ze preparéieren.De Prozess ass ganz flexibel.
D'Ausrüstung kann elektromagnéiteschen shielding Film virbereeden, flexibel Circuit Verwaltungsrot Beschichtung, verschidde dielectric Filmer, Multi-Layer AR antireflection Film, HR héich antireflection Film, Faarf Film, etc. kann duerch eng Kéier Film Oflagerung ofgeschloss ginn.
D'Ausrüstung kann einfach Metal Ziler adoptéieren wéi Al, Cr, Cu, Fe, Ni, SUS, TiAl, etc., oder Verbindung Ziler wéi SiO2, Si3N4, Al2O3, SnO2, ZnO, Ta2O5, ITO, AZO, etc.
D'Ausrüstung ass kleng a Gréisst, kompakt am Struktur Design, kleng am Buedem Beräich, niddereg an Energieverbrauch, a flexibel an Upassung.Et ass ganz gëeegent fir Prozess Fuerschung an Entwécklung oder kleng Partie Mass Produktioun.