ເຕັກ​ໂນ​ໂລ​ຊີ​ການ​ປ່ອຍ​ຕົວ​ຂອງ​ການ​ຊ່ວຍ​ເຫຼືອ beam ion​

ໃນຄວາມເປັນຈິງ, Ion beam assisted deposition technology is a composite technology .ມັນເປັນເຕັກນິກການປິ່ນປົວ ion ພື້ນຜິວປະສົມປະສົມປະສານ ion implantation ແລະເຕັກໂນໂລຊີການປ່ອຍ vapor ທາງດ້ານຮ່າງກາຍ, ແລະປະເພດໃຫມ່ຂອງ ion beam ເຕັກນິກການເພີ່ມປະສິດທິພາບຫນ້າດິນ.ນອກເຫນືອໄປຈາກຂໍ້ໄດ້ປຽບຂອງການປ່ອຍອາຍພິດທາງກາຍະພາບ, ເຕັກນິກນີ້ສາມາດຂະຫຍາຍຕົວຢ່າງຕໍ່ເນື່ອງຂອງຮູບເງົາຄວາມຫນາໃດໆພາຍໃຕ້ເງື່ອນໄຂການຄວບຄຸມທີ່ເຂັ້ມງວດ, ປັບປຸງການຜລຶກແລະການວາງທິດທາງຂອງຊັ້ນຮູບເງົາຢ່າງຫຼວງຫຼາຍ, ເພີ່ມຄວາມເຂັ້ມແຂງການຍຶດຕິດຂອງຊັ້ນຮູບເງົາ / substrate, ປັບປຸງຄວາມຫນາແຫນ້ນ. ຂອງຊັ້ນຮູບເງົາ, ແລະສັງເຄາະຮູບເງົາປະສົມທີ່ມີອັດຕາສ່ວນ stoichiometric ທີ່ເຫມາະສົມຢູ່ໃນອຸນຫະພູມຫ້ອງ, ລວມທັງປະເພດໃຫມ່ຂອງຮູບເງົາທີ່ບໍ່ສາມາດໄດ້ຮັບໃນອຸນຫະພູມຫ້ອງແລະຄວາມກົດດັນ.Ion beam assisted deposition ບໍ່ພຽງແຕ່ຮັກສາຄວາມໄດ້ປຽບຂອງຂະບວນການ implantation ion, ແຕ່ຍັງສາມາດກວມເອົາ substrate ດ້ວຍຮູບເງົາທີ່ແຕກຕ່າງກັນຫມົດຈາກ substrate ໄດ້.
ໃນທຸກປະເພດຂອງການປ່ອຍອາຍພິດທາງກາຍະພາບແລະການປ່ອຍອາຍພິດສານເຄມີ, ຊຸດຂອງປືນ ion bombardment auxiliary ສາມາດຖືກເພີ່ມເພື່ອສ້າງເປັນລະບົບ IBAD, ແລະມີສອງຂະບວນການ IBAD ທົ່ວໄປດັ່ງຕໍ່ໄປນີ້, ດັ່ງທີ່ສະແດງຢູ່ໃນຮູບ:

ດັ່ງທີ່ສະແດງຢູ່ໃນຮູບ (a), ແຫຼ່ງ evaporation beam ເອເລັກໂຕຣນິກຖືກນໍາໃຊ້ເພື່ອ irradiate ຊັ້ນຟິມກັບ beam ion ປ່ອຍອອກມາຈາກປືນ ion, ດັ່ງນັ້ນ realizing ion beam assisted deposition.ປະໂຫຍດແມ່ນວ່າພະລັງງານແລະທິດທາງຂອງ ion beam ສາມາດປັບໄດ້, ແຕ່ພຽງແຕ່ໂລຫະປະສົມດຽວຫຼືຈໍາກັດ, ຫຼືສານປະສົມສາມາດຖືກນໍາໃຊ້ເປັນແຫຼ່ງ evaporation, ແລະຄວາມກົດດັນ vapor ແຕ່ລະອົງປະກອບຂອງໂລຫະປະສົມແລະປະສົມແມ່ນແຕກຕ່າງກັນ, ເຊິ່ງເຮັດໃຫ້ມັນມີຄວາມຫຍຸ້ງຍາກ. ເພື່ອໃຫ້ໄດ້ຊັ້ນຮູບເງົາຂອງອົງປະກອບແຫຼ່ງການລະເຫີຍຕົ້ນສະບັບ.
Pic (b) ສະແດງໃຫ້ເຫັນ ion beam sputtering-assisted deposition, ເຊິ່ງເອີ້ນກັນວ່າ double ion beam sputtering deposition, ໃນນັ້ນເປົ້າໝາຍທີ່ເຮັດດ້ວຍວັດສະດຸເຄືອບ ion beam sputtering, ຜະລິດຕະພັນ sputtering ແມ່ນໃຊ້ເປັນແຫຼ່ງ.ໃນຂະນະທີ່ຝາກມັນໄວ້ເທິງຊັ້ນໃຕ້ດິນ, ການປ່ອຍອາຍພິດຂອງ ion beam sputtering ແມ່ນບັນລຸໄດ້ໂດຍການ irradiation ກັບແຫຼ່ງ ion ອື່ນ.ປະໂຫຍດຂອງວິທີການນີ້ແມ່ນວ່າອະນຸພາກ sputtered ຕົນເອງມີພະລັງງານທີ່ແນ່ນອນ, ສະນັ້ນມີການຍຶດຫມັ້ນທີ່ດີກວ່າກັບ substrate;ອົງປະກອບໃດໆຂອງເປົ້າຫມາຍສາມາດເຄືອບ sputtered, ແຕ່ຍັງສາມາດເປັນຕິກິຣິຍາ sputtering ເຂົ້າໄປໃນຮູບເງົາ, ງ່າຍທີ່ຈະປັບອົງປະກອບຂອງຮູບເງົາ, ແຕ່ປະສິດທິພາບ deposition ຂອງຕົນແມ່ນຕ່ໍາ, ເປົ້າຫມາຍແມ່ນລາຄາແພງແລະມີບັນຫາເຊັ່ນ sputtering ການຄັດເລືອກ.