PVD облогата е една од главните технологии за подготовка на материјали со тенок филм
Филмскиот слој ја обдарува површината на производот со метална текстура и богата боја, ја подобрува отпорноста на абење и отпорноста на корозија и го продолжува работниот век.
Распрснувањето и испарувањето во вакуум се двата најглавни методи на PVD обложување.
1, Дефиниција
Физичкото таложење на пареа е еден вид метод на раст на физичка реакција на пареа.Процесот на таложење се изведува во услови на вакуум или празнење гас со низок притисок, односно во плазма со ниска температура.
Материјалниот извор на облогата е цврст материјал.По „испарување или прскање“, на површината на делот се создава нова обвивка од цврст материјал, сосема различна од перформансите на основниот материјал.
2, Основен процес на PVD обложување
1. Емисија на честички од суровините (преку испарување, сублимација, распрскување и распаѓање);
2. Честичките се транспортираат до подлогата (честичките се судираат една со друга, што резултира со јонизација, рекомбинација, реакција, размена на енергија и промена на насоката на движење);
3. Честичките се кондензираат, нуклеаризираат, растат и формираат филм на подлогата.
Време на објавување: 31 јануари 2023 година