വാക്വം ബാഷ്പീകരണ കോട്ടിംഗിന്റെ സാങ്കേതിക സവിശേഷതകൾ

1. ദിവാക്വം ബാഷ്പീകരണ കോട്ടിംഗ്ഈ പ്രക്രിയയിൽ ഫിലിം മെറ്റീരിയലുകളുടെ ബാഷ്പീകരണം, ഉയർന്ന ശൂന്യതയിൽ നീരാവി ആറ്റങ്ങളുടെ ഗതാഗതം, വർക്ക്പീസിന്റെ ഉപരിതലത്തിൽ നീരാവി ആറ്റങ്ങളുടെ ന്യൂക്ലിയേഷൻ, വളർച്ച എന്നിവ ഉൾപ്പെടുന്നു.

2. വാക്വം ബാഷ്പീകരണ കോട്ടിംഗിന്റെ ഡിപ്പോസിഷൻ വാക്വം ഡിഗ്രി ഉയർന്നതാണ്, സാധാരണയായി 10-510^-3Pa. വാതക തന്മാത്രകളുടെ സ്വതന്ത്ര പാത 1 ~ 10m ഓർഡർ മാഗ്നിറ്റ്യൂഡ് ആണ്, ഇത് ബാഷ്പീകരണ ഉറവിടത്തിൽ നിന്ന് വർക്ക്പീസിലേക്കുള്ള ദൂരത്തേക്കാൾ വളരെ കൂടുതലാണ്, ഈ ദൂരത്തെ ബാഷ്പീകരണ ദൂരം എന്ന് വിളിക്കുന്നു, സാധാരണയായി 300 ~ 800mm.കോട്ടിംഗ് കണികകൾ വാതക തന്മാത്രകളുമായും നീരാവി ആറ്റങ്ങളുമായും കൂട്ടിമുട്ടി വർക്ക്പീസിൽ എത്തുന്നു.

3. വാക്വം ബാഷ്പീകരണ കോട്ടിംഗ് പാളി മുറിവ് പ്ലേറ്റിംഗ് അല്ല, നീരാവി ആറ്റങ്ങൾ ഉയർന്ന വാക്വം കീഴിൽ വർക്ക്പീസ് നേരിട്ട് പോകുന്നു.വർക്ക്പീസിലെ ബാഷ്പീകരണ ഉറവിടത്തെ അഭിമുഖീകരിക്കുന്ന വശത്തിന് മാത്രമേ ഫിലിം പാളി ലഭിക്കൂ, കൂടാതെ വർക്ക്പീസിന്റെ വശവും പിൻഭാഗവും ഫിലിം പാളി ലഭിക്കില്ല, കൂടാതെ ഫിലിം പാളിക്ക് മോശം പ്ലേറ്റിംഗ് ഉണ്ട്.

4. വാക്വം ബാഷ്പീകരണ കോട്ടിംഗ് പാളിയുടെ കണികകളുടെ ഊർജ്ജം കുറവാണ്, കൂടാതെ വർക്ക്പീസിലേക്ക് എത്തുന്ന ഊർജ്ജം ബാഷ്പീകരണം വഹിക്കുന്ന താപ ഊർജ്ജമാണ്.വാക്വം ബാഷ്പീകരണ പൂശുന്ന സമയത്ത് വർക്ക്പീസ് പക്ഷപാതമില്ലാത്തതിനാൽ, ലോഹ ആറ്റങ്ങൾ ബാഷ്പീകരണ സമയത്ത് ബാഷ്പീകരണത്തിന്റെ താപത്തെ മാത്രം ആശ്രയിക്കുന്നു, ബാഷ്പീകരണ താപനില 1000~2000 °C ആണ്, കൂടാതെ വഹിക്കുന്ന ഊർജ്ജം 0.1~0.2eV ന് തുല്യമാണ്, അതിനാൽ ഊർജ്ജം ഫിലിം കണികകൾ കുറവാണ്, ഫിലിം ലെയറും മാട്രിക്സും തമ്മിലുള്ള ബോണ്ടിംഗ് ഫോഴ്‌സ് ചെറുതാണ്, കൂടാതെ ഒരു കോമ്പൗണ്ട് കോട്ടിംഗ് ഉണ്ടാക്കുന്നത് ബുദ്ധിമുട്ടാണ്.

5. വാക്വം ബാഷ്പീകരണ കോട്ടിംഗ് പാളിക്ക് നല്ല ഘടനയുണ്ട്.വാക്വം ബാഷ്പീകരണ പ്ലേറ്റിംഗ് പ്രക്രിയ ഉയർന്ന വാക്വമിന് കീഴിൽ രൂപം കൊള്ളുന്നു, കൂടാതെ നീരാവിയിലെ ഫിലിം കണികകൾ അടിസ്ഥാനപരമായി ആറ്റോമിക് സ്കെയിൽ ആണ്, ഇത് വർക്ക്പീസിന്റെ ഉപരിതലത്തിൽ ഒരു നല്ല കോർ ഉണ്ടാക്കുന്നു.