Thesalutan vakumproses mesin dibahagikan kepada: salutan penyejatan vakum, salutan sputtering vakum dan salutan ion vakum.
1、Salutan penyejatan vakum
Di bawah keadaan vakum, jadikan bahan tersejat, seperti logam, aloi logam, dan lain-lain. Kemudian letakkannya di permukaan substrat, kaedah salutan penyejatan sering menggunakan pemanasan rintangan, dan kemudian pengeboman rasuk elektron bahan salutan, menjadikannya sejat ke dalam fasa gas, kemudian memendap pada permukaan substrat, menurut sejarah, pemendapan wap vakum adalah teknologi awal yang digunakan dalam kaedah PVD.
2、Sputtering salutan
Gas tertakluk kepada nyahcas cahaya di bawah keadaan vakum yang diisi (Ar) Pada masa ini ion atom argon (Ar) menjadi ion nitrogen (Ar), Ion-ion tersebut dipercepatkan oleh daya medan elektrik, dan mengebom sasaran katod yang diperbuat daripada bahan salutan, sasaran akan terpercik keluar dan dimendapkan pada permukaan substrat Ion-ion insiden dalam salutan sputter, biasanya diperoleh melalui nyahcas cahaya, berada dalam julat 10-2pa hingga 10Pa，Jadi zarah-zarah yang terbantut mudah berlanggar dengan molekul gas dalam ruang vakum apabila terbang ke arah substrat, menjadikan arah gerakan rawak dan filem yang didepositkan mudah menjadi seragam.
3、Salutan ion
Di bawah keadaan vakum, Di bawah keadaan vakum, Menggunakan teknik pengionan plasma tertentu untuk mengion sebahagian atom bahan salutan menjadi ion. Pada masa yang sama banyak atom neutral tenaga tinggi dihasilkan ，yang berat sebelah negatif pada substrat. Dengan cara ini, ion diendapkan pada permukaan substrat di bawah pincang negatif yang mendalam untuk membentuk filem nipis.
Masa siaran: Mac-23-2023