Salutan PVD adalah salah satu teknologi utama untuk menyediakan bahan filem nipis
Lapisan filem memberikan permukaan produk dengan tekstur logam dan warna yang kaya, meningkatkan rintangan haus dan rintangan kakisan, dan memanjangkan hayat perkhidmatan.
Sputtering dan penyejatan vakum adalah dua kaedah salutan PVD paling arus perdana.
1, Definisi
Pemendapan wap fizikal ialah sejenis kaedah pertumbuhan tindak balas wap fizikal.Proses pemendapan dijalankan di bawah vakum atau keadaan pelepasan gas tekanan rendah, iaitu, dalam plasma suhu rendah.
Sumber bahan salutan adalah bahan pepejal.Selepas "penyejatan atau percikan", salutan bahan pepejal baharu yang sama sekali berbeza daripada prestasi bahan asas dijana pada permukaan bahagian.
2、 Proses asas salutan PVD
1. Pembebasan zarah daripada bahan mentah (melalui penyejatan, pemejalwapan, sputtering dan penguraian);
2. Zarah diangkut ke substrat (zarah berlanggar antara satu sama lain, mengakibatkan pengionan, penggabungan semula, tindak balas, pertukaran tenaga dan perubahan arah pergerakan);
3. Zarah-zarah terpeluwap, nukleus, tumbuh dan membentuk filem pada substrat.
Masa siaran: Jan-31-2023